孫慶龍的投資部落格

平心而論，漢微科確實是台股中，少數真正具有世界級競爭力的設備廠商，而董事長許金榮更是慶龍相當景仰的一位CEO，因為有他的堅持，才讓台灣的半導體設備產業，成功走出目前看似一小步的成績。 為了更加了解台灣半導體設備產業的發展，慶龍前進一線，獨家專訪漢微科(3658)董事長許金榮，相關的分析內容，也將陸續分享給大家。

2010年以來，由於全球行動裝置的快速崛起，不僅推動更輕薄、更省電、與更高效能的電子產品訴求，也加快晶圓代工產業朝向30奈米以下的先進製程發展，而全球龍頭廠商台積電(2330)，為了鞏固領先者的競爭優勢，包括2014年以來的近5年，合計將投入超過1兆元新台幣，大幅進行資本支出的擴充，而龐大的半導體設備採購商機，也讓相關的業者雨露均霑。

在晶圓代工龍頭廠商台積電(2330)的帶動下，近幾年，台灣半導體設備支出呈現扶搖直上的增長，目前已約佔全球相關支出的20%，然而，由於目前全球半導體製程的設備市場，合計有高達50%都掌握在ASML、AMAT與TEL等歐、美、日大廠的手上，因此台積電大幅擴充資本支出，國內設備廠商能因此受惠者，幾乎寥寥可數，以前一波半導體設備支出的高峰期2007年為例，雖然當年度合計有高達3,392億元的半導體製程的設備需求，但國內廠商能夠提供相關設備的金額僅有162億，換言之，在自製率僅有4.8%的情況下，台灣半導體廠商龐大的採購商機，幾乎全數落到國外廠商的荷包中。

另一方面，台灣半導體製程的設備必須仰賴國外大廠，也不利於長遠的發展，尤其在面對競爭對手韓國三星，近年來積極扶植本土的設備廠商，讓韓國半導體設備製程的自製率目前已達20%，預計2020年時將提高到50%，未來韓國若能進一步完成供應鏈的整合，將會對台灣廠商產生巨大的競爭壓力。

有鑑於此，台積電(2330)從2009年開始，便開始積極尋找可以共同合作開發製程設備的台灣廠商，其中，在半導體前段製程設備已默默耕耘長達20年的漢民科技(漢微科的母公司)，便成了台積電最佳的合作夥伴。

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