科技始終來自於人性,人性是什麼?科技又是什麼?慶龍認為人性就是怕麻煩,就是喜歡輕薄,喜觀美觀、喜觀攜帶方便,而科技則提供了實現的可能。

 

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為了追求3C電子產品的輕薄,可能必須得犧牲耐用,但新科技材料的使用卻可以根本性的解決問題,舉例來說,金屬機殼由於散熱性佳,可以減低產品的消耗度,材質也較堅硬,可以延長使用的年限,加上體質輕,提高了攜帶的方便性,因此近幾年金屬機殼採用在手持裝置成了一個產業趨勢,2008年時智慧型手機採用金屬機殼的比率不到20%,不到5年的時間,比率就上升到接近50%,相同產業趨勢也發生在NB的發展上。

 

運用在3C電子產品的金屬機殼,其材料都是選用例如鎂合金、鋁合金或鋅合金等輕金屬,其中由於鎂合金不僅材料最輕,比重更僅為1.8,是鋁合金的2/3,是鋅合金的1/4,加上熔點較低,在製作的過程中,氣室產生較少,可以維持較好的品質,因此,在3C電子產品走向輕薄、方便攜帶、與美觀實尚的趨勢下,預估鎂合金將成為最佳金屬機殼的材料。

 

除此之外,就原物料來源,鎂合金在地殼與海水中含量豐富,來源不虞匱乏,擁有量產的優勢,加上全球環保意識抬頭,各國政府開始實施電子電器產品回收的法令,鎂合金由於可達到回收至原始材料的狀況,因此完全符合環保訴求的要求。

 

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如果鎂合金有機會成為金屬機殼的主流材料,那麼國內目前又有哪些上市櫃公司可望因此受惠?整體而言,一共有三家,分別為可成(2474)、鴻準(2354)與華孚(6235)。

 

 

其中可成(2474)雖然最早由鋁合金壓鑄起家,但1989年在第二代洪水樹接手家族事業後,積極投入到鎂合金的研究,因此不但成為是台灣第一家成功量產鎂合金的廠商,由於切入時間較早,更具有先進者的優勢,因此在產品良率與製程的效率上都遠優於同業的表現,反應在毛利率的變化,相較於同業鴻準(2354)與華孚(6235)等不及10%的毛利率,可成(2474)毛利率始終可以維持在20%~40%之間,確實令人印象深刻。

 

 

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然而,即使再令人印象深刻的財報,展望未來,可成(2474)會面臨兩個壓縮淨利率的挑戰:

 

 

A. 全球產業競爭日趨激烈,壓縮產業毛利

 

由於看好鎂合金機殼之發展潛力,目前已有不少新競爭者積極投入,產業毛利被壓縮情形會日益激烈。

 

 

B. 中國大陸生產成本逐年上升

鎂合金成形之後,後段磨平的過程,需要用人力手工的方式一件一件磨出,因此人事成本居高不下,然而近幾年中國大陸勞工薪資水準三級跳,勢必將大幅提高企業經營的生產成本。

 

 

 

 

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