孫慶龍的投資部落格

一般而言，一家公司的訂單狀況，由於牽涉到客戶的商業機密，因此大部分的公司會選擇語帶保留，盡量避免對外公佈太詳細的資訊，因此對於投資人而言，除非有內線的訊息，否則也頂多只能從「大膽假設、小心求證」的方式去推論，所以在尋找具有「大成長」潛力的股票時，慶龍會習慣從公司的「擴產」動作，去發現市場還未注意到的蛛絲馬跡。

近幾年，由於華邦電(2344)已經跳脫DRAM產業無止盡的擴產宿命，所以在成功轉型成「輕晶圓廠（Fab Lite）」之後，華邦電在12吋晶圓的總產能，都維持在每個月3.5萬片的水準。

雖然12吋晶圓的產能維持在每個月3.5萬片的水準，但華邦電(2344)透過「製程微縮」，在沒有晶圓的擴產下，仍然可以將每片晶圓產出的晶片量，大幅提高到50%以上，換言之，假設原本一片晶圓可產出500顆晶片，在製程微縮之後，同樣的一片晶圓卻可生產出750顆(500*1.5=750)以上的晶片。

用一個比較生活的例子來解釋上述的概念，一片12吋的晶圓就好比一塊12吋的生日蛋糕，而所謂的「製程」可以把它想像成「切蛋糕」，製程越高(微縮)代表可以在同一塊蛋糕上，切出越多個小蛋糕，而小蛋糕越多，自然就可以分享給越多的人享用。

製程的微縮，在半導體產業的技術發展上，是一個很重要趨勢，因為這攸關單位成本的降低，以一片12吋晶圓為例，使用不同的製程，例如90奈米、58奈米、或46奈米，可生產的晶圓顆數就會有很大的差異。 

華邦電(2344)2011年在董事會的決定下，計畫在2012年6月底前，全面轉換新世代的微縮製程技術。

在利基型DRAM部分，46奈米的機台設備，已經在2011年9月底時購置完成，而根據一般從裝機、試產、封裝、到客戶認證需要6個月左右的時間推估，2012年的4月就可以進入到量產階段，由於46奈米比65奈米在每片12吋晶圓可多增加1.8倍的產出，因此單位成本的大幅降低，也將提高華邦電(2344)的市場競爭力，有利爭取下游客戶的訂單。

除此之外，在NOR Flash的部分，在2011年年底時，已經完成從90奈米製程升級到58奈米製程的準備，並進入量產的階段，相較於目前競爭同業仍多以90奈米製程為主，華邦電的成本優勢，讓總經理詹東義日前表示的2012年營運目標：「打入國際手機大廠供應鏈，並挑戰全球第一大Serial NOR Flash出貨量。」似乎也看到實現的根據了。 

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