一般而言,一家公司的訂單狀況,由於牽涉到客戶的商業機密,因此大部分的公司會選擇語帶保留,盡量避免對外公佈太詳細的資訊,因此對於投資人而言,除非有內線的訊息,否則也頂多只能從「大膽假設、小心求證」的方式去推論,所以在尋找具有「大成長」潛力的股票時,慶龍會習慣從公司的「擴產」動作,去發現市場還未注意到的蛛絲馬跡

 

2013-1-16 下午 03-41-18  

 

近幾年,由於華邦電(2344)已經跳脫DRAM產業無止盡的擴產宿命,所以在成功轉型成「輕晶圓廠(Fab Lite)」之後,華邦電在12吋晶圓的總產能,都維持在每個月3.5萬片的水準。

 

雖然12吋晶圓的產能維持在每個月3.5萬片的水準,但華邦電(2344)透過「製程微縮」,在沒有晶圓的擴產下,仍然可以將每片晶圓產出的晶片量,大幅提高到50%以上,換言之,假設原本一片晶圓可產出500顆晶片,在製程微縮之後,同樣的一片晶圓卻可生產出750顆(500*1.5=750)以上的晶片

 

用一個比較生活的例子來解釋上述的概念,一片12吋的晶圓就好比一塊12吋的生日蛋糕,而所謂的「製程」可以把它想像成「切蛋糕」,製程越高(微縮)代表可以在同一塊蛋糕上,切出越多個小蛋糕,而小蛋糕越多,自然就可以分享給越多的人享用。

 

製程的微縮,在半導體產業的技術發展上,是一個很重要趨勢,因為這攸關單位成本的降低,以一片12吋晶圓為例,使用不同的製程,例如90奈米、58奈米、或46奈米,可生產的晶圓顆數就會有很大的差異。 

 

 

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華邦電(2344)2011年在董事會的決定下,計畫在2012年6月底前,全面轉換新世代的微縮製程技術。

 

在利基型DRAM部分,46奈米的機台設備,已經在2011年9月底時購置完成,而根據一般從裝機、試產、封裝、到客戶認證需要6個月左右的時間推估,2012年的4月就可以進入到量產階段,由於46奈米比65奈米在每片12吋晶圓可多增加1.8倍的產出,因此單位成本的大幅降低,也將提高華邦電(2344)的市場競爭力,有利爭取下游客戶的訂單。

  

除此之外,在NOR Flash的部分,在2011年年底時,已經完成從90奈米製程升級到58奈米製程的準備,並進入量產的階段,相較於目前競爭同業仍多以90奈米製程為主,華邦電的成本優勢,讓總經理詹東義日前表示的2012年營運目標:「打入國際手機大廠供應鏈,並挑戰全球第一大Serial NOR Flash出貨量。」似乎也看到實現的根據了。 

 

 

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