孫慶龍的投資部落格

哈佛小子林書豪所掀起的全球籃壇旋風，精湛的球技演出當然扮演關鍵的元素，然而真正能夠撼動人心的，卻是背後「從冷板凳到明星球員」的故事過程。其實，投資市場中，也常常上演類似「林書豪」的精彩內容，許多原本被人歧視甚至看衰的公司，在經過一段長時間的整頓與調整之後，重新出發後的「鹹魚大翻身」所釋放出來的能量，也讓原本被壓抑的股價有了讓人眼睛為之一亮的機會。

華邦電(2344)正是慶龍所認為一檔具有鹹魚翻身條件的股票，理由有三：

(一) 營運轉型已見成效。

拒絕再玩「永無止盡」的產業燒錢遊戲，讓四年前的華邦電做出從「標準型DRAM」轉型到「利基型DRAM」的決定，反應在資本支出上，也從過去動輒每年200億元以上，大幅降低到僅有42億元到73億元之間，資本支出的大幅減少，直接帶動折舊費用的降低。

(二) 擁有DRAM自主技術。

台灣DRAM產業會落到如今人人看衰的地步，最主要的原因在於沒有自己的專利技術，讓台灣的DRAM產業變成一個沒有“根”的產業。

為了打破這個沒有專利技術的“原罪”，華邦電(2344)在2009年做了一個當時外界完全不看好的決定，就是選擇終止與技術母廠日商爾必達的技術授權協議，並透過買下當時已破產的DRAM廠奇夢達的46奈米製程技術，決定開發自有的專利技術。

2年的時間過去，華邦電當初決定自行開發技術的決定終於開花結果，2011年第4季46奈米製程不但開始進入量產階段，也成功打破台灣DRAM廠商無法擁有自有專利技術的困境！

雖然46奈米的製程技術，從標準型DRAM的標準來看，仍然落後國際大廠2~3年，但若放到利基型DRAM或Nor Flash的標準上，不管是製程技術，或者是生產成本就將具有全球市場的競爭力。

(三)手機封裝技術的大改變。

引用華邦電(2344)總經理詹東義一段話比較技術層面的談話：「功能手機(Feature Phone)的封裝方式從MCP轉為SIP後，Parallel Flash晶片需求不在，反而是因為Pseudo SRAM晶片包到手機的baseband晶片後，要再外掛1顆SPI晶片，導致SPI需求大增，這樣的規格創新，足以讓台廠和美商之間的地位大洗牌。」

詹東義總經理口中所說的「台廠與美商地位的大洗牌」，明白一點講，就是未來在FOR FLASH市場，台灣廠商華邦電(2344)不但可以擊敗目前的龍頭廠美光與飛索，更可以主導全球的供應鏈。 

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