孫慶龍的投資部落格

在半導體IC製程領域中，測試主要可以分為兩個部份：

(1)晶圓測試(Wafer Test)

晶圓測試所指的是針對晶圓上的每個晶粒進行針測，讓IC在封裝前先過瀘掉電性功能不佳的晶片，降低IC成品的不良率，這部份也正是國內測試大廠欣銓(3264)最主要的業務來源，占整體營收比重超過九成。

(2)成品測試(Final Test)

成品測試則是封裝完成後所進行的測試，目的在確認IC成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常，以保證IC成品出貨的品質。

【欣銓(3264)】

展望今年營運概況，由於欣銓(3264)目前營收結構超過六成來自IDM廠，且海外訂單比重超過50%，因此海外客戶的營運狀況自然對於欣銓的獲利表現關乎重大，特別是占營收超過四成的德儀，業績表現好壞深深影響欣銓的業績表現。

觀察德儀第二季所公佈的財報，營收35億美元及每股獲利0.62美元，可說是繳出亮眼的成績，且公司也樂觀看待第三季營運持續成長，這也讓盧志遠信心滿滿的表示欣銓下半年訂單無虞，第三季營收再創新高的機會相當大。

《投資家研究團隊》預估，由於今年上游晶圓產能吃緊情況仍持續，且大客戶德儀營運表現突出，再加上自奇菱光電購入的竹北廠第四季就可加入營運，因此全年EPS將來到近六年來新高3.5元。

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