在半導體IC製程領域中,測試主要可以分為兩個部份:

 

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(1)晶圓測試(Wafer Test)

晶圓測試所指的是針對晶圓上的每個晶粒進行針測,讓IC在封裝前先過瀘掉電性功能不佳的晶片,降低IC成品的不良率,這部份也正是國內測試大廠欣銓(3264)最主要的業務來源,占整體營收比重超過九成。

 

(2)成品測試(Final Test)

成品測試則是封裝完成後所進行的測試,目的在確認IC成品的功能、速度、容忍度、耗電、散熱等屬性是否正常,以保證IC成品出貨的品質。

 

【欣銓(3264)】

 

展望今年營運概況,由於欣銓(3264)目前營收結構超過六成來自IDM廠,且海外訂單比重超過50%,因此海外客戶的營運狀況自然對於欣銓的獲利表現關乎重大,特別是占營收超過四成的德儀,業績表現好壞深深影響欣銓的業績表現。

 

觀察德儀第二季所公佈的財報,營收35億美元及每股獲利0.62美元,可說是繳出亮眼的成績,且公司也樂觀看待第三季營運持續成長,這也讓盧志遠信心滿滿的表示欣銓下半年訂單無虞,第三季營收再創新高的機會相當大。

 

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《投資家研究團隊》預估,由於今年上游晶圓產能吃緊情況仍持續,且大客戶德儀營運表現突出,再加上自奇菱光電購入的竹北廠第四季就可加入營運,因此全年EPS將來到近六年來新高3.5元。

 

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