華邦電(2344)全面轉換新世代58奈米與46奈米的微縮製程技術，以保守穩健原則推估，每片晶圓的生產量只提高50%到750顆，那麼在轉換製程之後，華邦電每個月的產能將擴充到2,625萬顆(3.5萬*750=2,625萬)晶圓，從原先每月1,750萬顆擴大到2,625萬顆，中間多出來的875萬顆，一方面可滿足下游國際大廠客戶的的需求，一方可提供華邦電(2344)營收成長的利動來源。
再者，華邦電(2344)又有什麼優勢呢？關鍵就在於華邦電能夠提供「更輕薄」「更低耗電」的產品。
先來看一則2011年年底，關於華邦電的一則新聞稿：
利基型記憶體供應商華邦電子(2344)宣布推出業界最小的封裝SpiFlash (Serial NOR Flash串列式快閃記憶體)產品，記憶體儲存容量從512Kb到16Mb，採用市場上同類產品中最小的封裝技術USON和WLBGA封裝，和以往的封裝技術相較，封裝面積可減少80％左右的設計空間，可滿足所有小尺寸化的移動手持裝置產品。
華邦電表示，以新的USON及WLBGA封裝技術推出的SpiFlash(串列式快閃記憶體)產品，是目前公司串列式記憶體產品中最小封裝尺寸、低腳數、低功耗和高容量產品，能夠解決對電路板空間要求精簡的產品及應用，適於智慧型手機、藍芽耳機、數位相機、數位攝影、遊戲裝置、全球定位系統、無線模組和其它行動/手持產品等。
上述新聞稿的內容，慶龍認為的關鍵字有：業界最小(減少80%空間)、低功耗(更省電)與高容量(從512KB到16MB)，而這三個關鍵字，不但讓華邦電的產品，非常適用在所有手持式移動裝置的產品上，更讓總經理詹東義信誓旦旦宣示2012年的營運目標：「打入國際手機大廠供應鏈，並挑戰全球第一大Serial NOR Flash出貨量。」
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