總結過去《投資家日報》關於華邦電(2344)的分析論點。

 

(一)擁有自主的專利技術:

沒有自己的專利技術,不但讓台灣的DRAM產業變成一個沒有“根”的產業,每年無論台灣廠商賺錢或賠錢,都得支付國際技術母廠龐大的授權金與專利費。

 

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為了打破這個沒有專利技術的“原罪”,華邦電(2344)在2009年選擇終止與技術母廠日商爾必達的技術授權協議,並透過買下當時已破產的DRAM廠奇夢達的46奈米製程技術,決定開發自有的專利技術。2011年華邦電自行開發技術的決定開花結果,2011年第4季46奈米製程不但開始進入量產階段,也成功打破台灣DRAM廠商無法擁有自有專利技術的困境!

 

 

(二)製程領先同業:

占華邦電(2344)營收約37%~40%的NOR Flash,在2011年年底時,已經完成從90奈米製程升級到58奈米製程的準備,並進入量產的階段,相較於目前競爭同業仍多以90奈米製程為主,華邦電(2344)將具有極大的成本優勢。

 

另外,在利基型DRAM部分,46奈米的機台設備,已經在20119月底時購置完成,而根據一般從裝機、試產、封裝、到客戶認證需要6個月左右的時間推估,2012年的4月就可以進入到量產階段,由於46奈米比65奈米在每片12吋晶圓可多增加1.8倍的產出,因此單位成本的大幅降低,也將提高華邦電的市場競爭力,有利爭取下游客戶的訂單。

 

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(三)手機記憶體封裝技術的改變:

由於手機記憶體封裝技術的大改變,也讓NOR Flash的主流應用,從Parallel Flash轉移到Serial Flash,而Serial Flash的市場目前則是台灣廠商的天下,以2010年為例,華邦電全球市佔率已經達到30.6%,2012年更預估可成為全球第一大的廠商。

 

 

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(四)提供業界最輕薄與最省電的產品給國際手機大廠:

華邦電(2344)推出業界最小(減少80%空間)、低功耗(更省電)與高容量(從512KB到16MB)封裝的SpiFlash (Serial NOR Flash串列式快閃記憶體)產品,不但讓華邦電的產品,非常適用在所有手持式移動裝置的產品上,更讓總經理詹東義信誓旦旦宣示2012年的營運目標:「打入國際手機大廠供應鏈,並挑戰全球第一大Serial NOR Flash出貨量。」

 

  

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