首先,先來介紹成立於2002年的凌耀(3582),這是一家總部位在新北市新店區的IC設計公司,員工數約60人,主力產品為光電用類比IC,佔營收比重99.98%,公司的核心人物施振強,目前擔任總經理的職務,交大電信工程系、美國加州柏克萊電機系碩士畢業,由於與華邦電(2344)董事長焦佑鈞為交大同班同學,因此在一次增資過程中,焦佑鈞以個人名義入股約2%,並擔任董事長至今。

 

 

在進入凌耀(3582)的投資分析之前,稍微幫大家回顧台灣IC設計產業的背景介紹,相信這將有助於對這家公司營運業務的理解。

 

整體而言,IC晶片可分為「數位IC」與「類比IC」兩大類,就功能來說,類比IC的作用,就是做為真實世界與電子數位裝置的溝通橋樑,專門處理關於光、熱、電等類比訊號,提供給數位IC,例如CPU、MCU、Logic IC等運算的基礎。

 

 

 

回歸到台股的投資,一般人較熟悉的IC設計公司,主要是以數位IC的廠商為主,例如聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)等,不僅有曾創造出台股股王的重量級廠商,台灣整體產業的產值,更居全球的重要地位,市占率約20%。

 

 

相較於數位IC,台灣類比IC目前約5%的全球市佔率,就顯得失色許多,然而會有這樣的差異,主要是與產業的進入門檻有關,就技術而言,由於類比IC是處理連續性的訊號,相較於單純運算0與1的數位IC,技術門檻就高出許多。

 

 

雖然台灣的類比IC廠商就全球市佔率來看,遠不及數位IC,但就未來的成長性而言,發展空間顯然更大與更遠。

 

 

舉例來說,過去幾年,數位IC產業有一個分常明顯的發展趨勢,就是晶片的整合風潮,以通訊晶片為例,過去美國大廠高通(Qualcomm)只專注在WiFi、藍芽、GPS等手機應用的技術發展,但隨著3C電子產品的界線越來越模糊,高通也必須透過購併WiFi晶片大廠創銳訊(Atheros),達到將WiFi、藍芽,乙太網路「整合」在同一個晶片的服務目標;相同的邏輯,同樣也反應在聯發科(2454)購併雷凌的思惟上。

 

 

@可延伸閱讀:【從無線通訊整合的趨勢,檢視聯發科(2454)的未來在哪裡?

 

 

 

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然而,上述數位IC晶片的整併風潮,在凌耀(3582)的主力產品「光感測類比IC」卻看不到,因為相較於大部分IC的包裝必須達到不透光的要求,光感測IC的包裝反而必須透光,因此在包裝技術不同的情況下,凌耀(3582)不僅可享有獨立封裝的利基,更可避免被國際大廠侵蝕的危害。

 

 

 

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