晶片整合早就是一個必然的趨勢」台積電轉投資的IC設計服務公司創意電子(3443)總經理賴俊豪說,在手持裝置追求輕薄短小、功能多樣化的趨勢帶動下,透過晶片的整合,不僅可以縮小晶片尺寸,縮小產品體積,同時還能夠降低耗電,延長手持裝置產品的使用時間,對於製造端的業者來說,又可以降低晶片製造成本,提高獲利表現,因此可以說是一舉數得的方式。

 

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市場研調機構Linley Group也預期,晶片整合將是未來各家業者手持裝置產品差異化的關鍵。以智慧型手機為例,Linley Group首席分析師Linley Gwennap在2011年4月底於美國舉行的一場技術研討會中就表示,未來智慧型手機設計業者最大的壓力,就是來自於面對低價智慧型手機需求的快速成長,該如何降低系統成本維持獲利,而其中的關鍵,就在晶片整合上。

 

Gwennap更進一步在研討會中指出,未來智慧型手機晶片的整合將以應用處理器與基頻處理器的整合為主,估計到了2014年,市面上將會有近7成的智慧型手機是採用這類整合型晶較,較2010年的4成大幅成長

 

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展望未來,面對這一波國際大廠的整合,許多國內「小而美」的IC設計公司恐怕沒有足夠的資源進行同樣的整合,賴俊豪建議,由於不同種類的晶片需要分別投入大量的人力和金錢進行研發,而國內有不少IC設計業者皆專注在某幾項特定晶片的研發工作,因此若想要進行整合其它晶片功能,可以透過IC設計服務公司創意(3443)與智原(3035)取得IP技術,並由IC設計公司提供技術上的服務,如此一來,也能夠在這波整合的洪流中,順利存活下來。

 

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