相較於台股頻創波段新高,從去年以來IC設計股的股價,普遍的表現卻是反向疲弱,細究原因大致可以歸結以下二點:

 

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(一)  類股本益比的修正:

根據2005年以來的資料統計,國內IC設計股的平均本益比,歷史的低檔大約是在13~15倍,而高檔則是在20~25倍之間。

 

2009年受惠全球股市的翻揚,台股中的IC設計公司不但率先止跌反彈,本益比更從第一季的11.7倍快速揚升到第四季將近27倍的歷史高峰,而整體IC設計股的氣勢,也在2010年元月時達到最高峰1月18日股王聯發科(2454)股價創下590元波段新高的位置,若從低點177元算起,聯發科一年的股價大漲了330%。

 

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然而,再好的股票,漲多了自然也會回檔修正,因此從去年元月份開始,IC設技股正式結束長達一年的多頭急漲行情,開始反轉向下,而這一段反轉向下,慶龍稱之為:「本益比的修正走勢」。

 

(二)    晶圓封裝產能吃緊:

2008年全球金融海嘯的衝擊,讓晶圓代工廠商放緩了資本支出的投資,然而2009年下游需求突然轉強,加上台積電與聯電紛紛將資源轉入到40、60奈米高製程發展,使得較低階的製程出現供不應求,業者搶單的狀況,其中又以類比IC業者,影響最為嚴重。

 

台灣半導體產業專業的分工架構,雖然造就了IC設計公司的百花齊放,但生產製造委外給其他廠商,卻可能發生類似從去年以來許多IC設計公司「有訂單,沒產能」的困境,而直接衝擊公司的營收與獲利。

 

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經過一年多來股價的修正,目前IC設計股平均的平益比大約在15倍左右,處於歷史平均的低檔位置,除此之外,隨著台積電、聯電等下游生產廠商,今明兩年大幅擴充資本支出的投資,新產能挹注也將改善目前「供不應求」的狀況,因此一個合理的推估,兩大影響IC設計股走勢的因素,將一掃而空,而今年IC設計產業的前景也將撥雲見日。

 

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