孫慶龍的投資部落格

相較於台股頻創波段新高，從去年以來IC設計股的股價，普遍的表現卻是反向疲弱，細究原因大致可以歸結以下二點：

(一)  類股本益比的修正：

根據2005年以來的資料統計，國內IC設計股的平均本益比，歷史的低檔大約是在13~15倍，而高檔則是在20~25倍之間。

2009年受惠全球股市的翻揚，台股中的IC設計公司不但率先止跌反彈，本益比更從第一季的11.7倍快速揚升到第四季將近27倍的歷史高峰，而整體IC設計股的氣勢，也在2010年元月時達到最高峰，1月18日股王聯發科(2454)股價創下590元波段新高的位置，若從低點177元算起，聯發科一年的股價大漲了330%。

然而，再好的股票，漲多了自然也會回檔修正，因此從去年元月份開始，IC設技股正式結束長達一年的多頭急漲行情，開始反轉向下，而這一段反轉向下，慶龍稱之為：「本益比的修正走勢」。

(二)    晶圓封裝產能吃緊：

2008年全球金融海嘯的衝擊，讓晶圓代工廠商放緩了資本支出的投資，然而2009年下游需求突然轉強，加上台積電與聯電紛紛將資源轉入到40、60奈米高製程發展，使得較低階的製程出現供不應求，業者搶單的狀況，其中又以類比IC業者，影響最為嚴重。

台灣半導體產業專業的分工架構，雖然造就了IC設計公司的百花齊放，但生產製造委外給其他廠商，卻可能發生類似從去年以來許多IC設計公司「有訂單，沒產能」的困境，而直接衝擊公司的營收與獲利。

經過一年多來股價的修正，目前IC設計股平均的平益比大約在15倍左右，處於歷史平均的低檔位置，除此之外，隨著台積電、聯電等下游生產廠商，今明兩年大幅擴充資本支出的投資，新產能挹注也將改善目前「供不應求」的狀況，因此一個合理的推估，兩大影響IC設計股走勢的因素，將一掃而空，而今年IC設計產業的前景也將撥雲見日。

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