半導體廠商在推進先進製程(製程的微縮)的費用越來越貴,也反應在台積電(2330)這幾年資本支出大幅上升的變化上,以2009年到2011年為例,資本支出分別落在877億、1869億,以及2139億,平均約1628億,但到了2014年到2016年,則上揚到2885億、2575億,以及3280億,平均則達到2913億。

 

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如此驚人的資本支出,不僅是二線晶圓廠完全無法負擔的狀況(以聯電為例,2016年與2015年獲利僅38億與128億,不可能支付推進先進製程所需的費用),更容易形成一線晶圓廠強者恆強的局面,以台積電為例,2009年到2011年,來自營運的現金流量分別為1599億、2294億,與2475億,但近兩年則跳升到2015年的5298億,以及2016年的5398億;換言之,投入資本支出越多,公司賺得就越多。

 

 

如此的發展,自然演變出近幾年不管上游IC晶片廠如何整併,最後的結果,都得找上台積電與三星來代工生產,以2017年全球前六大效能手機晶片為例,除了第1名與第2名晶片,是由三星採用10奈米生產之外,其餘3到6名,都是選用台積電的製程,其中也包括聯發科(2454)的X30與P35晶片。

 

 

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這兩天花了一些篇幅,來闡述半導體產業的趨勢動態,相信訂戶應該更能明白,現階段的台積電(2330)之所以能夠獨步全球越賺越多的原因,並支持國內外的研究機構,紛紛調升目標價到200元以上,其中最樂觀者為德意志證券,4/14所發布的目標價甚至高達233元,可參閱以下【企業評價】的專欄。

 

 

本文From《投資家日報》2017年4/18

當時台積電(2330)股價為188元,至今最高漲至218.5元

 

 

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