半導體廠商在推進先進製程(製程的微縮)的費用越來越貴，也反應在台積電(2330)這幾年資本支出大幅上升的變化上，以2009年到2011年為例，資本支出分別落在877億、1869億，以及2139億，平均約1628億，但到了2014年到2016年，則上揚到2885億、2575億，以及3280億，平均則達到2913億。
如此驚人的資本支出，不僅是二線晶圓廠完全無法負擔的狀況(以聯電為例，2016年與2015年獲利僅38億與128億，不可能支付推進先進製程所需的費用)，更容易形成一線晶圓廠強者恆強的局面，以台積電為例，2009年到2011年，來自營運的現金流量分別為1599億、2294億，與2475億，但近兩年則跳升到2015年的5298億，以及2016年的5398億；換言之，投入資本支出越多，公司賺得就越多。
如此的發展，自然演變出近幾年不管上游IC晶片廠如何整併，最後的結果，都得找上台積電與三星來代工生產，以2017年全球前六大效能手機晶片為例，除了第1名與第2名晶片，是由三星採用10奈米生產之外，其餘3到6名，都是選用台積電的製程，其中也包括聯發科(2454)的X30與P35晶片。
這兩天花了一些篇幅，來闡述半導體產業的趨勢動態，相信訂戶應該更能明白，現階段的台積電(2330)之所以能夠獨步全球越賺越多的原因，並支持國內外的研究機構，紛紛調升目標價到200元以上，其中最樂觀者為德意志證券，4/14所發布的目標價甚至高達233元，可參閱以下【企業評價】的專欄。
本文From《投資家日報》2017年4/18
當時台積電(2330)股價為188元，至今最高漲至218.5元
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