成立於1997年的頎邦(6147),從營收的規模來看,雖然僅是全球排名第9大的封裝測試廠商,市占率僅1.7%,但若從面板驅動IC封測領域來看,卻是全球最大廠商,市佔率高達50%,可以稱得上是台股的隱形冠軍企業之一,主要客戶包括聯詠(3034)、瑞鼎(3592)、奇景與矽創(8016),並透過瑞薩間接打入Apple的供應鏈。
此外,下游產品的應用,值得留意的是,頎邦(6147)近幾年開始耕耘「非面板驅動IC」的領域,並積極跨入到「射頻元件RF IC」封測業務,在相繼取得國際大廠AVAGO及Skyworks訂單之後,目前「非面板驅動IC」佔營收比重已提升到約20%,而董事長吳非艱更在今年5月底時樂觀表示,「非面板驅動IC」封測的比重,將上看到35%,不僅可成為帶動頎邦業績回升到一大來源,更可分散過去太依賴面板產業的風險。
整體而言,根據今年6/6頎邦的法說會資料顯示,面板驅動IC封測仍是頎邦最核心的業務,下游產品應用,電視TV約佔33%手機也約佔33%,PC為主的IT應用,則約佔10%。
本文From《投資家日報》2023年6/28
當時頎邦(6147)股價在63元
至今最高漲至80.8元,波段漲幅已達28%
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