「非面板驅動IC」封測業務佔營收的比重,從目前約20%提高到未來的35%的營運目標,預估將可直接帶動頎邦(6147)的產能利用率出現止跌回穩的變化,今年年底的產能利用率,預估可從目前的66%回升到78%,雖然相較於2021年那一段100%產能利用率的高峰,仍然有一段差距,不過公司營運從谷底翻揚的態勢,確實相當明朗。

 

 

頎邦(6147)的未來,兼論凸塊封裝技術

 

 

    此外,值得一提的是,頎邦近年雖然跨入到「非面板驅動IC」封測的領域,提高了貢獻營收的其他來源,但並未因此而增加許多固定成本,關鍵就在原本金凸塊(bumping)產線所使用的機器設備,與「非面板驅動IC」的產品,例如射頻元件RF IC,都是採用共同的機器設備。

 

    換句話說,頎邦透過擴大「非面板驅動IC」的業務,不但無需增加太多成本來採購新的機器設備,就可以增加營收,就可以分散過度依賴面板產業的風險,甚至還可以直接帶動公司的產能利用率,可以說是「摸蜊仔兼洗褲,一兼兩顧」。

 

【產業小百科】:

 

    凸塊封裝技術(Bumped Chip Packaging),也常被稱為 Flip-Chip 封裝技術,是一種在半導體製程中常見的封裝方式。該技術中,晶片上的接點會製造出凸塊(bumps),然後將晶片翻轉並與基板連接,因此稱為"翻轉晶片""凸塊封裝"

 

    此外,凸塊可以由各種不同的材料製成,包括銲料、金(編按:金凸塊)、銀或其他導電材料;而凸塊不僅提供了電連接,也提供了機械連接,將晶片固定在基板上。

 

頎邦(6147)的未來,兼論凸塊封裝技術

 

    整體而言,凸塊的封裝技術技術,有三大優點:

 

(一)更高的信號速度:

    因為凸塊連接縮短了信號路徑

 

(二)更好的熱傳導效果:

因為晶片背面可以直接與基板接觸進行散熱。

 

(三)更高的接點密度:

    凸塊可以直接在晶片表面製成,不需要引腳或線框。

 

    換言之,這種封裝方式在高頻、高速、和高密度的應用,尤為重要,不過同時,這種技術也有挑戰,例如需要精密的對位技術,以確保凸塊與基板上的墊片精確對應。再者,由於晶片與基板間的接合部分在封裝過程中需要加熱,晶片和基板的熱擴展係數差異,也可能造成接合的可靠性問題。

 

 

本文From《投資家日報》20236/28

當時頎邦(6147)股價在63

至今最高漲至80.8元,波段漲幅已達28%

 

 

【日報預覽圖】:

頎邦(6147)的未來,兼論凸塊封裝技術

 

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