孫慶龍的投資部落格

     回顧2021年6/23的《投資家日報》，當時分析指出：

受到疫情加快各方面「數位化」的需求，以及目前「供不應求」的缺貨現況，因此推動了全球各地正在緊鑼密鼓地興建半導體晶圓廠，預估2021年年底前，將會有19座晶圓廠，2022年將有10座晶圓廠，合計高達29座晶圓廠將在這一兩年內啟動興建的工程，總產能預計可高達每月260萬片晶圓。

此外，進一步分析這29座新建晶圓廠的區域分布，台灣的8座與中國的8座，是全球最大的市場，其次依序是美國的6座、歐洲的3座、中東的3座，以及日本跟韓國各2座。

    一般而言，由於半導體晶圓廠從興建到開始量產，至少需要2年以上的時間，因此不僅可以合理推估目前全球半導體產業的「缺貨朝」，還有機會延續到2023年，在每月260萬片晶圓的「供給」還沒開出產能以前，相關廠商也都大致能維持「營運暢旺」的表現。 

    上述這份「全球晶圓廠預估報告」，與5/25《投資家日報》的觀點，其實可以前後呼應，當時分析指出：

    姑且不論美國加大半導體製造的投資，是否會導致全球半導體產業未來出現「供給」大於「需求」失衡狀態？目前唯一可以比較肯定的趨勢有二：

(全文、未完)

本文From《投資家日報》2022年7/13

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