2016年全球半導體設備產業的產值達到397億美金,2017年將成長到434億美金,YOY年增率跳升到9.3%,而成長主要來源,就是未來4年全球將興建62座半導體晶圓廠,其中32%新廠將投入晶圓代工、21%則聚焦記憶體,11%則生產LED,此外,僅有7座是用於小量試產與研發,其餘55座都是為大量生產而設置的。

 

 

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換言之,以台積電(2330)截至2016年年底,也僅在兩岸擁有15座包括研發、晶圓代工與先進封測的晶圓廠規模來看,未來4年全球將新增62座晶圓廠,數量確實相當驚人。

 

 

再者,就區域來劃分,中國大陸合計將新增26座晶圓廠,是數量最多的國家,另外,美國與台灣也將分別新增10座與9座的晶圓廠。

 

 

姑且不論4年之後,當這62座晶圓廠相繼投產,全球半導體是否會出現「供給」大於「需求」的產能過剩?至少可確定的是2020年以前,半導體設備產業的前景都將相當樂觀

 

 

回顧2015年11月起,慶龍之所以會開始看好半導體設備產業的成長趨勢,主要關鍵是考量中國大陸積極推動半導體「進口替代」政策之後(2020年中國IC自給率達40%,2025年達70%),勢必將推升晶圓廠「遍地開花」的發展,當時預估在北京、上海、四川、山東、安徽、天津、江蘇濱海、武漢與瀋陽等地方政府都已計畫推動下,未來4年光是中國大陸對設備需求的商機,就高達1.2兆人民幣(約6兆新台幣)。

 

 

 

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此外,當時引用國際研調機構Gartner的2015年10月時所做的預估,2016年到2019年期間,全球即將興建的半導體晶圓廠,合計高達25座,其中2016年有11座、2017年有5座、2018年有4座,2019年則有5座,再者,從晶圓廠的製程規劃來看,由於45奈米製程僅1座、30奈米製程高達18座、20奈米與20奈米以下則分別落在5座與1座,因此合理預估,未來4年興建在中國大陸的半導體晶圓廠,數量將落在20座左右。

 

 

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而這20座半導體晶圓廠的建廠需求,也將大幅挹注台灣相關設備廠商,例如漢唐(3402)漢科(2404)家登(3680)崇越(5434)亞翔(6139)未來幾年業績成長的內容。

 

 

當時的分析觀點,在歷經一年多的時間,一方面從相關股票股價上漲的結果,確實得到市場最直接的驗證,另一方面在國際半導體產業協會(SEMI)12/14發布最新的產業報告之後,又將可繼續支持未來4年,產業前景依舊樂觀的結論。

 

 

 

本文From《投資家日報》2016年12/21

 

 

 

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