3D感測模組除了可以結合在手機上,更可向外擴展到平板、PC、汽車、安全監控、機器人等領域,因此也讓摩根大通樂觀預估,全球出貨量將從2017年的5000萬套,成長20倍來到2020年的10億套,產值直逼100億美金。

 

 

2017-6-21 下午 04-26-32

 

 

 

如此驚人的成長幅度,勢必也將讓相關廠商未來幾年的營運水漲船高,整體而言,目前關於3D感測的全球供應鏈,整理如下:

 

 

在IC晶片部分,主要集中在意法半導體(點選:股價資訊)、恩智浦(點選:股價資訊),與英飛凌(點選:股價資訊)等三家國際大廠的手上,而觀察近6個月股價的表現,意法從8元漲到14.6元,恩智浦從101元漲到103元,至於英飛凌則是從17元漲到19.5元,若單純從股價來看,意法的表現似乎更為亮眼。

 

 

不過話說回來,這幾年全球半導體的上游IC晶片廠,雖然出現了許多合縱連橫的變化,例如意法結盟三星、高通砸下約1.5兆台幣要買恩智浦,但不管局勢如何發展?最後的結果都是「強者恆強」,以及台積電(2330)越來越好;而會有如此的結果,與半導體推進先進製程(製程的微縮)的費用越來越貴,有絕對的關聯。

 

 

本文From《投資家日報》2017年4/17

 

 

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2017-6-21 下午 04-40-15

 

 

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