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【投資家短評】

 

未來18吋晶圓廠投產後,以個人電腦晶片為例,一片18吋晶圓產出的晶片數,是12吋晶圓的二倍以上,將進一步提高台積電(2330)在晶圓製造的成本優勢,台積電(2330)晶圓代工的霸主地位,穩如泰山。

 

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【今日最大誌】

 

台積電昨(10)日宣布啟動18吋晶圓廠投資計畫,預計2013年導入試產線,2015年以20奈米開始量產。業界估計,屆時台積電投資金額上看百億美元(約新台幣2,900億元),拉開與三星、全球晶圓的資金與技術門檻差距,進度與英特爾幾乎同步。

 

台積電去年宣布直接跳過22奈米,發展20奈米製程,18吋晶圓量產又將以20奈米導入,製程技術比英特爾的22奈米還先進。

 

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據了解,台積電18吋晶圓廠,將由現任12吋廠總廠長、副總經理王建光領軍。第一條試產線將架設在竹科12廠第六期,2015年於台中15廠第五期量產。

 

台積電內部非常重視布建18吋晶圓產能,很早即有一組團隊在評估。台積電技術長孫元成去年在德國一場國際性電子論壇中曾表示,採用18吋晶圓製造IC,會是客戶成本降低的重要推力。

 

台積電上季法說會已宣布,未來將以高資本支出、高研發提高競爭力,迎戰來勢洶洶的三星、全球晶圓。台積電認為,一旦客戶成本降低,可提高產品競爭力,銷量一好,客戶就會增加下單量,成為台積電鞏固市占的利基。

 

台積電企業訊息處長孫又文表示,18吋晶圓廠會從中科15廠第五期進行,會與12吋機台相容。

 

台積電今年資本支出78億美元(約新台幣2,262億元)。台積電是英特爾之後,全球第二家投資18吋晶圓廠進度確定的半導體大廠。

 

【2011/02/11 經濟日報】

 

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