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【投資家短評】

 

由於先進製程的資本支出驚人,在整合元件大廠如超微、德儀等逐漸減少投資晶圓廠轉而委外代工的趨勢下,許多半導體廠也已放棄對45、40奈米以下先進製程的投資,台積電(2330)因此掌握了40奈米製程全球逾九成的訂單,可說是享盡獨占優勢。

 

為了確保這項優勢,解決先進製程產能吃緊的問題,並拉開與競爭對手三星、Globalfoundries的差距,近兩年台積電(2330)已投入非常龐大的資本支出,這一次又大手筆砸下3000億元計畫於2014年興建第四座超大晶圓廠,相信此舉將更加穩固台積電(2330)未來十年在晶圓代工先進製程領域中的絕對優勢。

 

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【今日最大誌】

 

台積電將啟動新一波投資,預備再蓋一座超大型晶圓廠,這將是台積第四座超大型晶圓廠,投資金額上看3,000億元,屆時四座晶圓廠的生產規模超過60萬片,比現有規模大增1.5倍。

 

台積電中科晶圓15廠第一期新建工程,昨天舉行上樑典禮,由營運副總王建光與中科管理局長楊文科主持,互助營造董事長林志聖、中鋼構副總經理洪進興等人也到場見證。台積電昨天股價強勢表態,上漲2元,站上70元整數關卡,再創三年半新高價。

 

據了解,台積電正在中科、南科兩地擇一處,以中科出線的機率較高。楊文科表示,中科積極爭取台積電新的12吋旗艦級晶圓廠在此設立,將會儘速尋找可供建廠的土地,爭取台積電在此落腳。

 

台積電藉此大幅拉開與全球晶圓、三星等業者的競爭力

 

台積電董事長張忠謀看好明年半導體市場景氣將持續走穩,因先進製程產能仍將供不應求,繼續擴大12吋廠產能,上周五台積供應鏈論壇上,秀出公司將在2014年進行「Fab16 」第四座超大型晶圓廠的計畫。

 

台積目前分別在竹科、中科、南科分別有「Fab12」、「Fab15」、「Fab14」三座超大型2吋晶圓廠,Fab15也是台積電第三座月產能超過10萬片12吋的超大晶圓廠,更是台積電第二座具備28奈米製程能力的晶圓廠,這象徵著台積電的先進的生產能力。

 

王建光表示,今年是台積電「相當忙碌的一年」,北中南三處都在擴建廠,其中,南科晶圓14廠第四期擴建預計明年3 月投產,產能可由目前15萬片提升至20萬片;竹科晶圓12廠明年產能將增加至15萬片以上。

 

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台積 又拿到新地

 

台積電昨(9)日證實,今年8月向管理局提出申請,向世界先進位於竹科三、五路的預定地提出「轉讓變更」,管理局同意後,目前已經納入台積竹科Fab12第六期,目前已整地,明年可望動土。

 

設備商解讀,世界先進的預定土地轉讓給台積之後,世界先進將不再有12吋晶圓廠的興建打算,而是深耕原有的8吋的領域,專精於利基型IC,運用於面板、電源管理等領域。台積竹科Fab12是第二座超大型晶圓廠(Giga Fab),隨著這幾年先進製程需求不斷湧出,三年前與力晶、世界先進共同圈下竹科三、五路12吋廠用地。但至目前為止,只有台積在竹科三、五路完成「Fab12」第四、五期的工程,力晶因DRAM景氣影響而停擺,世界先進原本預計要在這塊預定地興建12吋晶圓廠,至今已兩年多。

 

【2010/12/10 經濟日報】

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