回顧20216/23的《投資家日報》,當時分析指出:

 

受到疫情加快各方面「數位化」的需求,以及目前「供不應求」的缺貨現況,因此推動了全球各地正在緊鑼密鼓地興建半導體晶圓廠,預估2021年年底前,將會有19座晶圓廠,2022年將有10座晶圓廠,合計高達29座晶圓廠將在這一兩年內啟動興建的工程,總產能預計可高達每月260萬片晶圓

 

此外,進一步分析這29座新建晶圓廠的區域分布,台灣的8座與中國的8座,是全球最大的市場,其次依序是美國的6座、歐洲的3座、中東的3座,以及日本跟韓國各2座。

 

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    一般而言,由於半導體晶圓廠從興建到開始量產,至少需要2年以上的時間,因此不僅可以合理推估目前全球半導體產業的「缺貨朝」,還有機會延續到2023年,在每月260萬片晶圓的「供給」還沒開出產能以前,相關廠商也都大致能維持「營運暢旺」的表現。 

 

    上述這份「全球晶圓廠預估報告」,與5/25《投資家日報》的觀點,其實可以前後呼應,當時分析指出:

 

    姑且不論美國加大半導體製造的投資,是否會導致全球半導體產業未來出現「供給」大於「需求」失衡狀態?目前唯一可以比較肯定的趨勢有二:

 

 

(全文、未完)

 

 

本文From《投資家日報》20227/13

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