為了響應美國政府推動半導體自製率的政策，企圖扭轉美國晶片製造占比從1990年37%，大幅下滑到目前12%的局面，不僅台積電2020年宣布赴美投資120億美金，英特爾更決定投入200億美金跨入到晶圓代工領域，並預計興建兩座晶圓廠，此舉，不管對台積電的未來會不會造成衝擊？唯一可以肯定的是，全球半導體設備產業，將因此大大受惠，畢竟「三軍未發、糧草先行」，半導體產業的糧草，就是半導體設備。
此外，中國政府同樣也為了扭轉已連續3年每年都要從國外進口半導體晶片超過3000億美金的窘境，因此也在積極推動半導體製造在地化的政策，目標是2025年自製率要到70%。
雖然70%根本是「天方夜譚」，能到40%就了不起了，畢竟從2015年開始中國就在積極推動半導體自製率，原本預計2020年要到40%，但最後實際中國本土廠商市占率僅有5.8%，加上台積電的南京廠、三星等外資企業在中國產能之後，才勉強達到15%，但唯一可以肯定的是，中國政府積極推動半導體自製率的政策，全球半導體設備產業將因此大大受惠，畢竟「三軍未發、糧草先行」，半導體產業的糧草，就是半導體設備。
再者，這一次全球車用晶片大缺貨的風暴，也讓歐盟開始意識到建立自己供應鏈的必要性，因此目前歐盟正在研議「數位羅盤」計畫，預計將投入1500億美金，期望2030年時能將歐盟半導體產值從目前的10%提升到20%；姑且不論，此舉，是否對目前的半導體產業供應鏈造成衝擊？但唯一可以肯定的是，全球半導體設備產業，將因此大大受惠，畢竟「三軍未發、糧草先行」，半導體產業的糧草，就是半導體設備。
受到全球三大經濟體都在計畫加大半導體製造的投資，加上原本的台灣與南韓也在不斷擴大設備投資，2020年全球半導體設備的產值不僅一舉突破到690億美金，改寫2018年645億美金的歷史紀錄，根據國際半導體產業協會SEMI今年Q1的最新預估，2021年產值將持續成長到760億美金，2022年將再攀升到850億美金，相近於2016年時的400億美金，短短的6年時間就出現翻倍成長的力道，確實相當驚人。
值得一提的是，相較於去年12/4日報所引述的數據來看，全球的半導體設備產業，在過去這3個月時間，確實出現了相當驚人的改變。回顧當時分析如下：
不斷增加的晶圓廠需求，也直接帶動半導體設備投資(編按：300奈米以下的設備)的支出，預估2020年不僅將突破歷史新高，年增幅度達到13%，2021年將持續上升到600億美金，2023年可望達到最高峰700億美金，年增幅度將爆衝到20%，2024年雖然會出現下滑4%的可能，但總值依然可達到670億美金以上的歷史次高水準。
本文From《投資家日報》2021年3/26
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