半導體製程的第二個階段：晶圓片長成，主要是提供半導體製造的原始材料，國內目前主要供應商，包括了環球晶(6488)與合晶(6182)兩家業者，其中環球晶更是日報今年第2季重點追蹤的標的之一，回顧5/25日報內容如下：
追蹤矽晶圓廠環球晶(6488)過去幾季的合約負債，2018年Q1與Q2合約負債總額為129.2億與133.9億元，同年Q3跳升至217.3億元，Q4雖然下降至191.1億元，但今年Q1又再度回升到223.8億元，不僅創下歷史新高的數據，與2018年Q1相比，更增加94.6億元，佔股本43.7億元比率，高達216%。
合約負債的走揚，也直接帶動環球晶的獲利表現，EPS從2018年Q1時的6.36元，上升至Q2的8元，Q3的8.31元，Q4的8.51元，2019年Q1更跳升到8.88元，創下歷史新高的內容。
此外，由於具備財報領先指標的合約負債，目前仍在持續上升中，因此合理推估環球晶(6488)未來的獲利表現，依然有持續改寫新高的機會。
倘若環球晶(6488)未來獲利仍然有持續走高的機會，那目前股價的位階，就有值得探索的地方，畢竟追蹤過去一年多以來，環球晶的股價表現與當時的合約負債狀況，2018年Q1股價落在400元附近時，合約負債為129億元，2018年Q2股價最高來到642元，合約負債則為133億元，然而，時序進入到2019年Q1，雖然合約負債上升至223億元，但股價卻只有309元，對照去年642元的高點，不僅不到一半的價格，更凸顯目前股價與財報領先指標合約負債，已脫鉤的不合理現象。
當然，2018年的那一段漲幅，有「超漲」之嫌，不過隨著目前股價已大幅修正，環球晶(6488)的長線投資價值，似乎也開始慢慢浮現了。
欣慰的是，五個月前的觀點，隨著近期環球晶(6488)股價出現一波自今年8月最低點264元驚驚漲至385.5元的走勢行情，不僅得到市場最直接的驗證，若以5/22《投資家日報》發表從合約負債看多環球晶時的股價309元計算，包含7/17每股除息25元之後，至今累積的最高報酬率也達到32%。
此外，隨著環球晶今年Q2的合約負債仍然維持高檔的水準在221.7億台幣，包含48.37億元的流動合約負債與173.3億元非流動負債，因此在業績展望仍然明朗下，預估獲利的表現依然可以維持過去幾季的內容，以近4季EPS分別繳出8.15元、8.88元、8.51元與8.31元，合計33.85元作為基礎計算，即使環球晶目前的股價已上漲到380元附近的價位，本益比依然只在11.2倍附近。
本文From《投資家日報》2019年10/29
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