推動半導體進步的「摩爾定律」雖然即將於2021年碰壁,但台積電(2330)對先進製程投入的決心絲毫沒有鬆動,也按照著自己的規劃,踩著穩健的步伐前進,繼2011年Q4提早量產28奈米、2016年量產16奈米之後,今年第3季預計將開始量產10奈米晶片,佔營收比重預估可達10%,成為支撐營運成長的第三根支柱(編按:另外兩根分別為佔營收比重27%的28奈米,以及佔營收比重26%的16奈米),至於生產重心也將從竹科,延伸到中科,以及南科,其中南科將成為5奈米以及3奈米的中心,量產時間預估落在2020年以及2022年。

 

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此外,7奈米在2018年Q3進入量產之後,將可穩固台積電在下一世代產品的訂單來源,其中包括了蘋果A12處理器、高通845 / 840(驍龍處理器)、聯發科、海思半導體,以及Nvidia的代工訂單。

 

值得留意的是,檢視台積電目前7奈米的客戶,與過去最大不同的地方,就是來自手機客戶的比重大幅降低,取而代之的是與AI人工智慧有關的晶片訂單,包括今年在圍棋對弈上,連勝人類棋王60場的Avago(安華高)晶片、攜手Google共同進軍AI人工晶片的AMD(超微),以及可強化機器人深度學習的Xilinx (賽靈思)FPGA可程式邏輯閘陣列晶片,都找上了台積電代工生產,而根據外資摩根史丹利的預估,與AI晶片有關的貢獻比重,將從2016年佔營收的10%,跳升到2020年的20%,換言之,若以2016年台積電9479億元的營收計算,AI人工智慧晶片在2020年時,便可貢獻台積電高達1895億營收。

 

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台積電(2330)除了在先進製程的進度上,可望成為全球第一家跨入到3奈米量產的廠商,其獨步全球的先進封裝技術,更讓未來的AI人工智慧晶片,可以成功突破摩爾定律的限制,再提升效能3倍到6倍之多。

 

所謂先進封裝技術,指得是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate,整合晶片在一個基板上),透過將記憶體、處理器整合在同一顆晶片的封裝過程,就能同時完成資料處理、運算、與儲存的功能,不僅省電、效率高,更完全顛覆傳統處理器與記憶體分別獨立的架構設計,光是以晶片之間的間隔為例,傳統封裝的技術空隙至少達20毫米,但採用CoWos的封裝技術,即使不同晶片,都可整合在0.03毫米的空間中,不僅大幅降低6倍到7倍的使用空間,更讓台積電技術長孫元成在9月時的一場關鍵會議中,充滿自信地表示,台積電所掌握的這個封裝技術,將讓未來的人工智慧無所不在。

 

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總結而論,持續朝向3奈米先進製程邁進,搭配獨步全球的封裝技術,以及AI人工智慧進入百花齊放的黃金年代,都讓未來5年的台積電,雖然得面臨董事長張忠謀20186月退休的不確定因素,但在基礎已打穩下,營運持續增長的目標不變。

 

本文From《投資家日報》201710/6

當時台積電(2330)224.5元,至今最高漲至315元,加10.5元現金股利,獲利已達44%

 

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