未來3年中國大陸境內高達20座晶圓廠的建廠需求,台灣設備廠商是否有機會分食到相關的商機?答案是:100%會,關鍵原因就在於2009年以來,台積電(2330)未了改善台灣半導體設備自製率僅為4.8%的困境,因此便積極尋找國內可以共同開發的廠商,畢竟競爭對手的韓國,已經企圖要在2020年時達成自製率50%的目標,而此舉,將對台積電造成長期競爭的壓力。

 

 

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換言之,在經歷長達7年台積電刻意扶植本土廠商的努力,雖然台灣半導體設備廠商的平均水準,仍遠遠落後國際大廠,但在某些利基型的領域上,確實取得重大突破,例如光罩傳輸盒。

 

 

 

首先,先來解釋什麼是光罩(Mask)?光罩在半導體前段製程中的用途,是利用光蝕刻技術,將半導體上形成的圖型,運用光罩做用的原理,複製於晶圓上。這個原理就和我們過去在沖洗照片時,是利用相機將影像儲存在底片,再拿到照相館把影像複製成照片相似。

 

 

 

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雖然光罩的優劣,會攸關半導體晶片良率的高低,但由於光罩僅佔半導體設備製程中非常小的一環,國外設備大廠不願投入太多心力在這一塊業務上,因此造成台積電在追求技術升級時,必須得付出昂貴的成本才能獲得國外設備大廠的技術支援。

 

 

「國外大廠不願意做,給了我們最好機會」家登(3680)董事長邱銘乾接受慶龍獨家專訪時說,「對台積電來說,家登的價值就是把台積電的idea實現,建立技術屏障」。

 

 

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如今的家登(3680),不僅成為台積電黃光微影製程中光罩零組件的獨家供應商,更晉升成為下一世代18吋晶圓廠規格的制定廠商。

 

 

然而,目前半導體先進製程的兩大發展難題,一方面晶圓面積從12吋加大到18吋,另一方面晶片線寬持續微縮化的過程,也讓近幾年的家登遇到營運與技術上的瓶頸,並且反應在股價上最直接的變化,就是從2014年時的67.3元,摔落到目前只剩下27.7元的價格,不過股價跌深就是最大的利多,而其投資價值也慢慢浮現。

 

 

 

本文From《投資家日報》2016年5/16

 

 

 

 

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