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【投資家短評】

 

由於IC設計業者與IDM大廠在庫存去化結束後,為因應新一波的產品出貨而大舉提高了下給台積電(2330)的晶圓代工訂單,促使台積電(2330)3月份平均產能利用率已拉高到95%,其中高階28奈米製程甚至又出現睽違3季後的訂單排隊潮,因此才讓台積電(2330)決定將上修今年的資本支出。

 

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【今日最大誌】

 

半導體春燕紛至,已在台積電築巢,由於28奈米產能擠爆,下游客戶訂單不斷,台積電昨(18)日證實將上修今年資本支出,替4月底的法說行情提前引爆利多。

 

台積電發言人孫又文昨日表示,由於客戶28奈米製程需求相當強勁,內部已加快布建的速度,也評估上修資本支出的可能性,不過因涉及產能的調整,最後的決定會在4月26日的法說會對外說明。

 

半導體業者表示,28奈米製程是台積電拉大和競爭對手的重要布局,也是今年成長動能最強的產品線,台積電自3月起先進製程客戶訂單能見度拉高到六個月,是這次上修資本支出的關鍵。

 

去年底台積電主動宣布,28奈米製程獲阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)、高通、輝達與超微等五大大客戶力挺後,今年首季即傳出超微放棄格羅方德(GlobalFoundries)的28奈米製程,全數轉向台積電,加上高通等其他客戶的28奈米需求也非常強勁,使得台積電訂單擠爆。

 

由於28奈米製程設備昂貴,且台積電來自各領域的訂單幾乎全面回溫,讓台積電今年初公布60億美元(折台幣約1,772億元)資本支出,似乎已無法符合客戶需求。

 

外資圈傳出,台積電內部考量調高今年資本支出到68億美元(折台幣約2,008億元),上修幅度近12%,透露半導體景氣春燕已至,而且是成群飛來。

 

台積電資本支出   

 

在28奈米的布建上,台積電中科Fab15第一期本季量產,南科Fab14第五期4月9日動土,竹科Fab12第六期也有整地動作。消息人士透露,聯電也同樣感受到訂單強勁回流,內部也打算將原訂20億美元增至22億美元,上修幅度約一成。

 

對此,聯電表示,距離2月8日法說至今才一個多月,至目前為止,沒有更新資本支出計畫。

 

【2012/03/19 經濟日報】

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