一般而言,半導體的製程可分為四個階段,包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作),晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End),以及後段製程 (Back End),前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成,後者則包括構裝與測試製程,至於晶圓處理的製程,主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。

 

 

2018-5-3 下午 12-53-44

 

 

 

(一)前製程作業:可參考10/11日報。

 

(二)晶圓片長成:可參考10/12日報。

 

(三)前段製程:

 

 

半導體製程的第三階段,就是:前段製程,根據國際半導體產業協會SEMI的統計,前段製程設備支出占總體支出的比率,不僅2015年已攀升到84%,2016年到2018年更維持在85%的超高水準,換言之,在幾乎囊括大半設備支出的比率下,台積電大同盟的最大受益者,就是集中在這個區塊,而目前國內主要供應商,包括了漢微科技、漢辰科技、翔名(8091)、瑞耘(6532)與京鼎(3413)等五家業者。

 

 

2018-5-3 下午 12-53-55

 

 

 

漢微科技與漢辰科技是台灣半導體設備代理商漢民在1998年與1999年所成立的兩家子公司,在經歷長達20年漫長的研發與燒錢階段之後,才成功突破國際大廠壟斷的局面,漢微科不僅在電子束檢測機台打響知名度,更在2016年吸引到荷蘭ASML以每股1410元,總金額1000億元的高價收購,而另一家兄弟公司漢辰科技(編按:目前股票在未上市市場中交易),則是在「離子植入機」嶄露頭角,至今席捲全球80%市佔率,「從2012年開始,不僅台積電都採用漢辰的機台,關鍵零組件更有高達70%由台灣相關廠商供應,」漢辰科技總經理鄧念濠在接受慶龍專訪時,語帶驕傲地表示。

 

 

 

至於漢辰的核心技術,就是建立起「兩次彎」的減速專利,讓原本10,000伏特的能量,最後植入晶片時,可精準減速到500伏特,提供99.95%的純度結果,「其他競爭對手的技術,還會產生1%的差距,但我們已經可以將差距縮減到只剩下0.05%,不僅大幅提高產品良率,更降低產品漏電的風險,」鄧念濠分析指出。

 

 

 

與漢辰科技同樣專攻「離子植入機」領域的翔名(8091),主要是提供耗材,一方面是美商應用材料OEM的代工夥伴,另一方面夾帶市占率高達50%的優勢,更創造長期穩健的獲利表現,2010年到2016年的EPS分別為6.64元、6.73元、6.1元、4.53元、4.69元、5.43元、4.08元,今明兩年法人預估將落在6.71元以及5.5元的水準。

 

 

2018-5-3 下午 12-54-06

 

 

此外,核心業務在半導體設備刻蝕零件的瑞耘(6532),不僅是台積電大同盟的本土成員之一,更是美商應用材料、中微半導體、Mattson(得昇科技)ASM(太平洋科技)的供應商,今年5月到9月營收年增率則出現跳升的內容,分別達到110%8%43%35%的增長率,而根據董事長呂學恒表示,由於目前訂單能見度長達一年,因此明年營運可望維持成長力道,至於法人對瑞耘的EPS預估,今明兩年將分別落在1.5元與1.8元,目前股價約在29元附近。

 

 

 

本文From《投資家日報》2017年10/24

當時翔名(8091)股價為89.6元,至今最高漲至138元 

當時瑞耘(6532)股價為28.8元,至今最高漲至38.9

 當時京鼎(3413)股價為213元,至今最高漲至289.5

 

【日報預覽圖】

 2018-5-3 下午 12-54-24

 

@我要【試閱】或【訂購】《投資家日報》

 

 

 

創作者介紹
創作者 luckylong 的頭像
luckylong

孫慶龍的投資部落格

luckylong 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()