根據國際研調機構Gartner的預估,光是2016年到2019年期間,全球即將興建的半導體晶圓廠,合計的數量就高達25座,包括201611座、20175座、20184座與20195座,再者45奈米製程的晶圓廠僅有1座、30奈米製程則高達18座、20奈米有5座,20奈以米以下則為1座,其中興建在中國大陸境內的半導體晶圓廠,預估數量將落在20座左右。

 

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會有如此大的建廠需求,主要原因,是相較於10年前中國已經躍升為全世界半導體IC的最大消費國,佔比已達全球41%,但「在地化生產」的比重仍是非常不足,以2014年年底的資料顯示,中國大陸半導體的自給率僅為26%,換言之,目前仍有高達74%需求,仍要仰賴從國外進口,每年進口值更高達2,300億美金。

 

 

因此,為了解決IC產業極度仰賴國外進口的結構問題,2014年6月中國政府頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,除了延續租稅優惠之外,更透過成立1,200億人民幣(約6,100億台幣)的「投資」基金,而非「發展」基金,一改過去政府只是旁觀者的角色,而成為直接的參與者,來推動中國半導體的整併與發展,並規劃「進口替代」的時程表,期望2020年時,中國內需IC的自給率可以達到40%,2025年時一舉完成70%的政策目標。

 

 

中國政府推動半導體的進口替代,目前不僅響應的地方政府,已包括了北京、上海、四川、山東、安徽、天津、江蘇濱海、武漢與瀋陽等地,政府與民間合計參與的投資資金,預估將上看1.2兆人民幣(6兆新台幣)

 

 

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再者,根據國際半導體設備材料產業協會SEMI的預估,2016年雖然台灣與韓國在半導體設備支出,將較2015年衰減4.16%與8.9%,分別下降到87.6億美元與73.6億美元的水準,但在中國市場成長快速下,2016年全球半導體的設備產值,仍可維持與2015年持平的水準。

 

 

此外,追蹤近幾年中國半導體設備支出的趨勢,一路從2010年的24.9億美金,成長到2011年的30.1億美金,與2015年的48.76億美金,2016年預估可再提升到53.2億美金,換言之,過去5年,中國大陸對於半導體設備的需求,不僅已大幅成長了113%,更躍居為全球第四大的設備需求國。

 

 

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