一般而言,半導體設備可區分為:前段製程(Frond End)與後段製程(Back End),前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成,後者則包括構裝與測試製程。

 

 

2016-9-19 下午 04-02-53

 

 

 

此外,就技術的門檻而言,不僅前段製程的難度遠遠高於後段製程,台廠能夠擠身前段製程設備的家數,更是屈指可數,除了漢微科(3658)之外,就只剩下弘塑(3131)京鼎(3413)兩家公司,還上得了世界競爭的檯面。

 

 

2016-9-19 下午 04-03-08

 

 

 

前段製程跨入的難度到底有多高?慶龍會以「20年磨一劍」來形容,不僅漢微科花了20年的時間(前12年都在賠錢),才爬到目前的競爭地位,台灣另一家半導體設備公司弘塑同樣也看到相同的故事內容。

 

 

弘塑(3131)成立於1993年,2000年雖然成功開發出一款單晶圓濕式的清洗設備,但之後的6年期間僅銷售10台,直到2009年才累積銷售達50台,2012年累積到100台,2013年則突破150台;換言之,從0到50台不僅花了16年的時間,過程中若沒有企業主的堅持與不放棄,恐怕是很難看到後續的開花結果(光是一年便可銷售50台)。

 

 

2016-9-19 下午 04-03-22

 

 

 

@更多完整分析內容,可延伸閱讀:發掘未來10年產業趨勢:半導體設備一文。

 

 

 @我要訂購《投資家日報》

    全站熱搜

    luckylong 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()