HDI板(High Density Interconnect,高密度互連技術),顧名思義,HDI其實是一種應用在PCB製造過程的技術,透過大幅縮少主機板的空間,達到更輕薄、傳輸路徑更短、以及訊號傳輸更佳的效用。

 

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一般而言,採用HDI技術的PCB板,將可較沒有採用HDI技術的PCB板,省下超過40%空間的同時,還能維持相同複雜的線路設計,而這樣微縮的技術,最大的好處,就是可以讓終端產品例如智慧型手機、平板電腦等,有更大的內部空間,可以留給電池、或其他零組件。

 

此外,由於HDI板製造的過程,是以增層法(Build Up)的方式進行,因此當HDI板的需求趨勢已從過去的2層板,逐漸提升到8層板時,技術的難度也就跟著大幅提升,不過當HDI板發展到8層板以上時,就可擁有比沒有HDI板的PCB,更高的性價比,換言之,只要廠商的技術能力能夠提升到8層板以上,就可帶來「物超所值」的產品競爭優勢。

 

除了技術難度更高之外,較大的資本支出則是PCB廠商跨入HDI時的另一個挑戰,相較於傳統PCB用於鑽孔設備與電鍍設備的投資,大約落在3~4千萬之間,HDI板的設備投資至少都是從1億元起跳,換言之,較大的資本支出,也讓各家廠商在進行擴產時,較為謹慎,2013年至今,國內僅有華通(2313)與健鼎(3044)兩家廠商擴產的動作較為積極。

 

 

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再者,由於HDI板的資本支出較大,因此反應在台股中的相關廠商,則是出現程度不一的負債內容,然而,最令筆者激賞的,健鼎竟能夠在這樣的產業特性中,維持「零負債」的財務條件,完全展現出過人的經營能力。

 

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