根據不同的電壓與電容值,「電容器」又可區分陶瓷電容(MLCC)、鉭質電容、鋁質電容、塑膠薄膜電容等四類,其中陶瓷電容(MLCC)為目前的市場主流約佔整體43%,其次為鋁質電容的32%,與鉭質電容的12%。
台日廠商為了因應市場的「供需缺口」,積極擴充固態電容的產能,但主要仍是以陶瓷電容(MLCC)與鋁質電容為主,因此從產業供需的角度來看,目前所有電容器的種類中,以「鉭質固態電容」的供需缺口最大。
相較於其他電容器,「鉭質固態電容」由於具有高可靠度、容量高、體積小、低阻抗(ESR)等優點,因此被廣泛地運應在通訊、汽車電子、航空,與自動控制裝備等工業及軍用領域。
2010年「鉭質固態電容」預估全球市場規模雖然僅18億美元,總產值遠不及陶瓷電容(MLCC),但由於產品屬於高單價、高技術門檻的利基型產品,因此技術難度較高,而全球目前有能力生產的廠商自然就少(預估僅約5~6家),再加上主要供應商NEC、Hitachi、AVS等日本廠商,在產能擴充的步調較為緩慢,因此才會造成目前最大的供需缺口。
以禾伸堂(3026)為例,目前鉭質固態電容產品線同樣也面臨「供給吃緊」的狀況,根據公司內部表示,目前客戶下單後的交期日,都已經排到2個月以後的時間,甚至還出現一些新客戶,根本排不上生產線的情形。
2009年10月底,日立Hitachi同意將旗下鉭質固態電容的技術與資產出售給禾伸堂(3026),並且於2010年4月開始進行相關設備與技術的移轉,不僅讓禾伸堂成為全球少數有能力生產的廠商(兩岸三地無競爭對手),更由於承接日立的技術與認證,也順利打入蘋果Apple、惠普HP與戴爾Dell等大廠的供應鏈中。
禾伸堂(3026)併購的Hitachi福島高分子鉭質電容廠,月產能約0.8億顆,其中半數內銷日本,是2010年禾伸堂(3026)用來提高產品自製率的一大秘密武器,從第二季開始,「鉭質固態電容」大約已經開始貢獻禾伸堂(3026)約2億元台幣的營收。
然而,隨著宜蘭後段製程生產廠房陸續建置完成,並正式加入營運,從2010年第四季開始,「鉭質固態電容」業務可望占禾伸堂(3026)營收比重提高到10%,2010年整年可望貢獻營收約8~10億台幣。
不過由於2010年禾伸堂(3026)在「鉭質固態電容」產品線仍在調整中,因此實質的獲利貢獻仍相當有限,較明顯的獲利貢獻,預計將會在2011年才會顯現。
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