隨著全球半導體產值持續處在高速成長的擴張階段,全球半導體設備的產值,勢必也將跟著水漲船高,而根據SEMI國際半導體產業協會9/15最新預估,全球半導體前段製程設備支出,2021年將成長到900億美金,除創下歷史新高的紀錄之外,預估2022年仍可再持續增長到1000億美金。

 

    比較20213SEMI當時的預估,2021年全球半導體設備前段製程產值從750億美金,增加150億美金到900億美金,2022年產值從840億美金,增加160億美金到1000億美金。

 

 

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    套句英特爾執行長的話:「全球半導體將缺貨到2023年」,換言之,台股中的半導體,即使不考慮個別公司的核心競爭力,營運與股價的走升,都是可以預期的,畢竟站在風口上,連豬都會飛。

 

 

    至於為何全球半導體股將缺貨到2023年?一方面是因為市場「需求」強勁,另一方面則是新增「供給」有限,關於這一點,6/23的日報內容,就已經領先市場分析如下:

 

國際半導體產業協會SEMI在今天6/23公布最新一季的「全球晶圓廠預估報告」,受到疫情加快各方面「數位化」的需求,以及目前「供不應求」的缺貨現況,因此推動了全球各地正在緊鑼密鼓地興建半導體晶圓廠,預估2021年年底前,將會有19座晶圓廠,2022年將有10座晶圓廠,合計高達29座晶圓廠將在這一兩年內啟動興建的工程,總產能預計可高達每月260萬片晶圓。

 

此外,進一步分析這29座新建晶圓廠的區域分布,台灣的8座與中國的8座,是全球最大的市場,其次依序是美國的6座、歐洲的3座、中東的3座,以及日本跟韓國各2座。

 

 

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    一般而言,由於半導體晶圓廠從興建到開始量產,至少需要2年以上的時間,因此不僅可以合理推估目前全球半導體產業的「缺貨朝」,還有機會延續到2023年,在每月260萬片晶圓的「供給」還沒開出產能以前,相關廠商也都大致能維持「營運暢旺」的表現。

 

 

 

本文From《投資家日報》20219/15

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