回顧今年4/6的日報內容,當時分析指出:

 

    日本半導體設備的龍頭廠商東京威力科創(TELTokyo Electron Limited)社長河合利樹日前接受媒體採訪時表示:「今後5-10年,伴隨著ICT、數位轉型、減碳、智慧城市、後5G所產生的技術革新將持續。大容量化、高速化、高可靠性、低耗電力是必要的,而要實現上述要求的關鍵就是半導體技術。半導體從誕生迄今已約70年、市場規模已超越4,000億美元,且預估將在2030年達到1兆美元。在細微化之後、將是DRAM等的3D化,半導體大行情在數年內不會結束」。

 

 

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2030年全球半導體產值將達到1兆美金的規模,從成長性的角度來看,同樣是相當了得,畢竟根據世界半導體貿易統計協會WSTS的預估,2021年全球半導體的產值將達到4694億美金,一方面較2020年的4330億美金成長8.4%,一方面更已改寫20184687億美金的歷史紀錄。

 

    換言之,在2021年已經創下是歷史新高的基礎下,全球半導體產業的產值,未來9年還將出現翻倍以上的成長力道,換算成年複合成長率將高達8.9%

 

    5個月時間已過去,另一家研究機構國際半導體產業協會(SEMI)在今年8月下旬也發表最新預估,2021年全球半導體產值不但可望突破5500億美金,2022年產值將持續成長到6000億美金,並預估有機會在未來5年,也就是2026年時達到1兆美金的產值規模,相當於年複合成長率12.8%

 

 

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    比較上述兩張圖表的數據,雖然是不同研究單位的預估,不過2021年全球半導體產值的預估值,卻從4694億美金,大幅上升到5500億美金,大增806億美金,此外,成長到1兆美金的目標,也從原本預估的2030年,提早到2026年,整整提前了4年的時間。

 

    看到全球半導體產值在短短的幾個月內,竟出現如此巨大的增幅預估,相信應該就能夠明白台積電(2330)為何會急著要在三年內就大手筆投入1000億美金進行資本支出?目的就是希望能透過快速新增先進製程的產能,一方面拉大與競爭對手的差距,另一方面也期望能夠順勢搭上這一波全球半導體產業快速的擴張階段。

 

    31000億美金的資本支出,約等同2.8兆台幣的規模,換言之,若扣除2021年已投入8514億台幣,未來兩年台積電至少還需投入1.9486兆台幣,平均每年9743億台幣用於資本支出,如此才能達到此一目標。

 

 

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    此外,當年度資本支出佔股本比率也將從2021328%,再進一步提升到376%,不僅遠遠超過慶龍所主張「大擴產」的定義(編按:資本支出佔股本比率80%以上),更可看出CEO是使盡所有吃奶的力氣,都想要帶領台積電大成長的企圖。

 

 

本文From《投資家日報》20219/15

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