為了響應美國政府推動半導體自製率的政策,企圖扭轉美國晶片製造占比從199037%,大幅下滑到目前12%的局面,不僅台積電2020年宣布赴美投資120億美金,英特爾更決定投入200億美金跨入到晶圓代工領域,並預計興建兩座晶圓廠,此舉,不管對台積電的未來會不會造成衝擊?唯一可以肯定的是,全球半導體設備產業,將因此大大受惠,畢竟「三軍未發、糧草先行」,半導體產業的糧草,就是半導體設備。

 

 

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此外,中國政府同樣也為了扭轉已連續3年每年都要從國外進口半導體晶片超過3000億美金的窘境,因此也在積極推動半導體製造在地化的政策,目標是2025年自製率要到70%

 

    雖然70%根本是「天方夜譚」,能到40%就了不起了,畢竟從2015年開始中國就在積極推動半導體自製率,原本預計2020年要到40%,但最後實際中國本土廠商市占率僅有5.8%,加上台積電的南京廠、三星等外資企業在中國產能之後,才勉強達到15%,但唯一可以肯定的是,中國政府積極推動半導體自製率的政策,全球半導體設備產業將因此大大受惠,畢竟「三軍未發、糧草先行」,半導體產業的糧草,就是半導體設備。

 

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    再者,這一次全球車用晶片大缺貨的風暴,也讓歐盟開始意識到建立自己供應鏈的必要性,因此目前歐盟正在研議「數位羅盤」計畫,預計將投入1500億美金,期望2030年時能將歐盟半導體產值從目前的10%提升到20%;姑且不論,此舉,是否對目前的半導體產業供應鏈造成衝擊?但唯一可以肯定的是,全球半導體設備產業,將因此大大受惠,畢竟「三軍未發、糧草先行」,半導體產業的糧草,就是半導體設備。

 

    受到全球三大經濟體都在計畫加大半導體製造的投資,加上原本的台灣與南韓也在不斷擴大設備投資,2020年全球半導體設備的產值不僅一舉突破到690億美金,改寫2018645億美金的歷史紀錄,根據國際半導體產業協會SEMI今年Q1的最新預估,2021年產值將持續成長到760億美金,2022年將再攀升到850億美金,相近於2016年時的400億美金,短短的6年時間就出現翻倍成長的力道,確實相當驚人。

 

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    值得一提的是,相較於去年12/4日報所引述的數據來看,全球的半導體設備產業,在過去這3個月時間,確實出現了相當驚人的改變。回顧當時分析如下:

 

    不斷增加的晶圓廠需求,也直接帶動半導體設備投資(編按:300奈米以下的設備)的支出,預估2020年不僅將突破歷史新高,年增幅度達到13%2021年將持續上升到600億美金,2023年可望達到最高峰700億美金,年增幅度將爆衝到20%2024年雖然會出現下滑4%的可能,但總值依然可達到670億美金以上的歷史次高水準。

 

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本文From《投資家日報》20213/26

 

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