台積電(2330)10/17的法說會中,最吸引慶龍注意的內容,就是上修資本支出的費用,從原本的110億美金,上調到140億到150億美金,增加幅度不僅達到27%到40%之間,更持續創下歷史新高的紀錄,其中增加的金額中,預計有25億美金將用於5奈米的設備與投資,15億美金將用於7奈米的產能擴充上。

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台積電之所以會大幅調升資本支出的費用,主要是看到下游客戶在5G布局非常積極,加上未來幾年AI應用將進入百花齊放的黃金年代,因此預估市場對於7奈米與5奈米的製程需求強勁下,因此才決定擴大設備與產能的投資,一方面期望能滿足客戶的需求,另一方面則持續拉大與競爭對手的差距。

 

 

整體而言,台積電持續擴大資本支出,與這幾年推動設備土本化的政策目標,勢必將對台廠相關供應鏈,產生水到渠成、營運水漲船高的實際效益。

 

談到台積電推動設備本土化的政策,時間可追溯到10年前,回顧慶龍先前獨家專訪台股前股后漢微科(3658)董事長許金榮的過程,當時許董事長不諱言指出:「過去在台積電的帶動下,台灣半導體設備支出雖然扶搖直上,但由於市場有高達50%都掌握在ASMLAMATTEL等國際大廠手上,因此國內能受惠者,幾乎寥寥可數。」他進一步補充,以前一波半導體設備支出的高峰期2007年為例,當年台灣雖然砸下了3,392億元進行半導體設備的採購,但在本土廠商只占162億元下,占比只有微乎其微的4.8%

 

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時序進入到2009年才有了轉變,由於主要競爭對手韓國三星,積極扶植本土的設備商(編按:預計2020年自製率將提高到50%),因此在競爭壓力與有利技術研發的考量下,台積電開始積極尋找國內可以共同合作開發製程設備商,進而培養出目前一批晉升到台積電大同盟的本土供應鏈。「半導體設備廠商,最後10分的進度,是需要花費90%的經歷,這中間不只需要解決技術的問題,還有控制的議題,如果沒有台積電齊心共力,是不可能設計出完整、高生產效率,與高精準度的設備機台,」許金榮做了以上的觀察。

 

台積電(2330)大幅提高資本支出,受惠族群除了提供建廠服務的廠商外,還可從半導體四個階段的製程中,整理出以下四個方向,包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作),晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End),以及後段製程 (Back End),前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成,後者則包括構裝與測試製程,至於晶圓處理的製程,主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。

 

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相關廠商依序為漢唐(2404)、漢科(3402)、家登(3680)、光罩(2338)、環球晶(6488)、合晶(6182)、京鼎(3413)、翔名(8091)、瑞耘(6532)、精測(6510)、弘塑(3131)、辛耘(3583)。

 

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以台積電為例,前製程作業主要是跟客戶討論晶片設計的架構,目前客戶總數不僅超過450個,更涵蓋超過9,275種不同的商品,可以說是AI進入百花齊放黃金年代下的真正受惠公司,因為不管下游產品應用未來是哪位客戶勝出?最後都還是得找上台積電來提供技術服務,並且進行晶圓代工的生產。

 

此外,在前製程作業中,關於光罩的製作,國內主要供應商除了光罩(2338)之外,家登(3680)則是台積電在黃光微影製程中的獨家供應商,董事長邱銘乾在接受慶龍獨家專訪表示,光罩主要的用途,是利用光蝕刻技術,將半導體上形成的圖型,複製於晶圓上,其原理就像是將相機底片沖洗成照片的概念一樣,而家登的業務,就是提供光罩在傳載時所需的光罩傳載解決方案(包含光罩傳送盒及清潔機台設備相關服務)

 

邱銘乾接著說,家登和台積電的合作,所扮演的角色是提供技術升級時所需的支援,「現在台積電已經站在全球的領先地位,必須要有比國外更進步的解決方案,因此給了家登最好的機會,」他說。

 

頂著台積電加持光環的家登,目前在光罩傳送盒的市佔率不僅攀升至70%,更在通過7奈米的產品驗證後,成為受惠台積電擴大資本支出的廠商之一。

 

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本文From《投資家日報》2019年10/28

 

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