透過每天《投資家日報》的撰寫,記錄研究團隊的分析觀點,不管對與錯都會忠實呈現,以下的內容,主筆的時間為今年3/15,重點只有一個:雷凌(3534)的競爭優勢在哪裡

 

【日報資料庫】:雷凌(3534)的競爭優勢在哪裡?

 

成立於民國90年的雷凌(3534),為華碩(2357)與廣達(2382)共同成立的無線網路晶片IC設計公司,近幾年透過私募的方式,又再分別引進友訊(2332)與正文(4906)等網通大廠成為大股東,強化下游客戶的關係基礎。

 

雷凌(3534)股本雖僅為12.56億元,但由於挾帶關鍵晶片技術的研發能力,不僅是國內唯一擁有RF、Baseband整合設計能力的IC設計廠商,目前更是全球前五大的WLAN晶片供應商,與Broadcom、Atheros、Intel與Marvell並列,全球市佔率約10%。

 

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雷凌(3534)在網通IC晶片的研發能力,為國內首屈一指的領導廠商,2006年領先同業瑞昱(2379)推出第一顆802.11n晶片,讓享有先進者優勢的雷凌(3534)獨佔國內市場,並且創造出高達46%的毛利率。

 

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雖然近兩年由於同業紛紛加入802.11n晶片的市場,讓雷凌(3534)的毛利率開始因為價格競爭而滑落到36%,但雷凌(3534)在研發能力的優勢,去年第三季再度率先國內同業推出第一顆Bluetooth(藍芽)+WiFi Combo的整合晶片,成為繼Broadcom、Atheros之後,全球第三家有能力生產的廠商。

 

藍芽+WiFi的組合通訊晶片,會成為未來的發展趨勢,主要的理由有二:

 

(1) 藍芽與WiFi的整合功能,可以讓使用者拔掉所有“麻煩”的線路,僅利用無線連結的方式,操控滑鼠、鍵盤、喇叭、印表機、智慧型手機...等裝置。

 

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(2) 由於將WiFi與藍芽的功能整合在一個晶片上,因此可以減少天線、連接器,以及PCB板的使用,預計將進一步降低20%的生產成本。

 

總結而論,藍芽+WiFi的組合晶片具有「消費者便利」與「生產成本」優勢,因此預估2010年再打入系統廠商供應鏈中,將可以提供雷凌(3534)營收獲利的成長力道。

 

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