孫慶龍的投資部落格

製程的微縮，在半導體產業的技術發展上是一個很重要趨勢，因為這攸關單位成本的降低，若用一個比較生活化的例子來解釋：1片12吋的晶圓就好比1個12吋的生日蛋糕，而所謂的「製程」可以把它想像成「切蛋糕」，製程越高（微縮）代表可以在同一塊蛋糕上，切出越多個小蛋糕，而切出來的小蛋糕越多，自然就可以分享給越多的人享用。

半導體設備股漢唐(2404)6/14公告一則重大訊息，原配發每股4元的現金股利，提高到每股4.5元，並訂6/30(星期四)為除息日，7/27(星期三)以支票或匯款方式，將現金股利配發給股東。一般而言，一家公司的董事會，之所以會決議提高現金股利，背後的原因不外乎有二：

半導體設備產業的漢唐(2404)與漢科(3402)，不管是從近4月營收的年增率，或是近4季EPS的表現，與本益比的照對，都可以說是台股目前的一時之選，兼具成長性，又符合好價格的投資條件。

上銀(2049)公布1月營收為12.68億元，雖然較12月創歷史新高的15.7億元，下滑19.21%，但與去年同期相比，仍舊出現26.46%增長，因此不僅符合日報先前對上銀營運展望的預估，今年由於又有芝加哥子公司、義大利新廠、大陸蘇州廠以及台中新廠等相繼投入營運，因此今年營收成長的力道，確實可期。

人工智慧的演化，讓機器人不再只是單純取代「製造業」的勞動力，而是進一步開始走入家庭、甚至走向服務業，而這股趨勢，預估也將完全改變未來10到20年人類生活的面貌。

工業4.0的概念，是德國管理大師赫曼西蒙(Hermann Simon)繼提出「隱形冠軍」之後，於2014年時再度倡導的產業思維，他認為透過物聯網、以及大數據等網路技術，不僅可創造人類史上第4次的工業革命(案編：前3次分別為蒸氣、電力與自動化)，更可重新定義未來製造業的方向，並進入全面智慧化、效率化的終極生產目標。

2009年7月鴻海(2317)集團旗下的富士康，一位年僅25歲的員工孫丹勇，因為遺失一款iphone接受公司調查，由於承受不了龐大壓力，最後選擇跳樓輕身，事件發生後，董事長郭台銘出面表示：「人家是個農村出來的孩子，家裡培養個大學生很不容易，集團要盡全力做好死者家屬的撫恤工作，」因此一方面從優給予36萬人民幣的撫恤金，另一方面則代替孫丹勇養育的責任，只要父母在世期間，每年都會給予3萬人民幣的生活津貼。

為了成功搭上「製造業」未來的趨勢變化，身為全球最大電子代工龍頭廠CEO的郭台銘，一方面積極推動「關燈工廠」、「建立100萬個機器人大軍」的升級計畫，另一方面與私交頗深的軟體銀行社長孫正義，於2016年10月共同合資(孫出資500億、郭出資70億)設立全球史上最大科技基金：軟銀願景基金Softbank Vision Fund，並找來沙烏地阿拉伯的油元基金以及Apple，分別出資450億美金與10億美金的挹注下，不僅將基金規模拉升到1000億美元，更計劃在未來5年內，大舉投資在人工智慧、機器人與物聯網有關的產業領域。

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回顧慶龍獨家專訪上銀(2049)總經理蔡惠卿的過程時，她曾私下透漏董事長卓永財有一個夢想，就是希望在他退休前，能帶領上銀的營收成長到2,000億元，換言之，以2016年上銀營收大約落在150億元來看，2000億元的營收目標確實「喊」得很大，畢竟以卓董1942年出生，現年已74歲的年紀計算，時間似乎不太站在卓永財的這一方。

「全世界與系統傳動領域相關的業者，現在沒有人不認識上銀的，」上銀科技總經理(2049)蔡惠卿接受慶龍獨家專訪時表示，從1989年成立以來，上銀努力深耕HIWIN自有品牌有成，如今已是全球第二大傳動控制與系統科技的領導品牌，以2016年Q3的產品結構來看，線性滑軌佔比為62%，滾珠螺桿則為23%，工業機器人則為7%。

漢唐(2404)主要核心業務，是提供電子廠商在擴建廠房時，所需的無塵室機電工程，近期新增的客戶訂單，包括了半導體廠商例如台積電、聯電，面板廠商例如大陸的京東方、中電熊貓等等，而2016年的在手訂單，隨著兩岸客戶同步進行廠房的擴建，不僅已達到195億元的歷史高峰，較2015年前的60億元，也整整大增225%，此外，若以這樣的「在手訂單」規模，合理推估往後1~2年，漢唐(2404)營收將持續創下新高的表現。

漢唐(2404)董事會2016年增資持股75%轉投資公司(江西漢唐系統集成有限公司)的決議，不僅資本額從原本的2,000萬人民幣，一口氣拉高到8,000萬人民幣，此增資案更透漏漢唐(2404)對中國市場大成長的企圖心，完全符合未來產業的長期趨勢。

回顧2015年4/8的日報內容，慶龍透過年年賺40%的葛林布雷神奇公式，領先市場發掘當時股價還在33.55元的漢唐(2404)，至今漲幅不僅已達到74%(包含近兩年2.5元與4.5元現金股利)，成功達陣年年賺40%的投資目標，日報更在這段期間，持續發表並累積長達30篇關於漢唐的分析觀點，對個股的完整分析，堪稱市場之最，也再再凸顯《投資家日報》作對投資，做出績效的核心宗旨。

延續昨天的日報內容，由於漢唐(2404)目前「在手訂單」已經累積到100億元以上，相較於一年前的60億元整整大增了不少，因此不僅將確認今明兩年的營運成長無慮，2016年營收也可望改寫2011年146億元的歷史紀錄，至少來到150億元以上的水準。

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一般而言，北美半導體設備製造商接單與出貨比(Book-to-Bill Ratio，簡稱：B/B Ratio)，判斷標準有三：

根據國際研調機構Gartner的預估，光是2016年到2019年期間，全球即將興建的半導體晶圓廠，合計的數量就高達25座，包括2016年11座、2017年5座、2018年4座與2019年5座，再者45奈米製程的晶圓廠僅有1座、30奈米製程則高達18座、20奈米有5座，20奈以米以下則為1座，其中興建在中國大陸境內的半導體晶圓廠，預估數量將落在20座左右。

一般而言，半導體設備可區分為：前段製程(Frond End)與後段製程(Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程。