與股后的距離：漢唐(2404)家登(3680)翔名(8091) @ 孫慶龍的投資部落格

第一檔讓慶龍有興趣進一步研究的標的，就是半導體設備股的翔名(8091)，追蹤2012年到2018年公司的資本支出，可以明顯觀察到2018年是一個突出的增長年，當年度資本支出不僅達到5.42億元，佔4.42億元股本的比率更達到123%，由於2012年到2017年翔名的資本支出分別為1.25億元、0.63億元、0.57億元、0.63億元、0.49億元、0.59億元，佔股本比率分別為27%、13%、11%、10%、8%與14%，因此從2018年的大擴產準備上，似乎可以感受到翔名的CEO想要帶領公司大成長的企圖。

在開始介紹翔名(8091)之前，必須得先對半導體設備產業，有一個基本認識，其內容如下：

一般而言，半導體的製程可分為四個階段，包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作)，晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End)，以及後段製程 (Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程，至於晶圓處理的製程，主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。

相關廠商依序為漢唐(2404)、漢科(3402)、家登(3680)、光罩(2338)、環球晶(6488)、合晶(6182)、京鼎(3413)、翔名(8091)、瑞耘(6532)、精測(6510)、弘塑(3131)、辛耘(3583)。

以台積電為例，前製程作業主要是跟客戶討論晶片設計的架構，目前客戶總數不僅超過450個，更涵蓋超過9,275種不同的商品，可以說是AI進入百花齊放黃金年代下的真正受惠公司，因為不管下游產品應用未來是哪位客戶勝出？最後都還是得找上台積電來提供技術服務，並且進行晶圓代工的生產。

此外，在前製程作業中，關於光罩的製作，國內主要供應商除了光罩(2338)之外，家登(3680)則是台積電在黃光微影製程中的獨家供應商，董事長邱銘乾在接受慶龍獨家專訪表示，光罩主要的用途，是利用光蝕刻技術，將半導體上形成的圖型，複製於晶圓上，其原理就像是將相機底片沖洗成照片的概念一樣，而家登的業務，就是提供光罩在傳載時所需的光罩傳載解決方案(包含光罩傳送盒及清潔機台設備相關服務)。

邱銘乾接著說，家登和台積電的合作，所扮演的角色是提供技術升級時所需的支援，「現在台積電已經站在全球的領先地位，必須要有比國外更進步的解決方案，因此給了家登最好的機會，」他說。

頂著台積電加持光環的家登，目前在光罩傳送盒的市佔率不僅攀升至70%，更在通過7奈米的產品驗證後，成為受惠台積電擴大資本支出的廠商之一，激勵股價過去一年半從最低點26.6元大漲到這波最高點203元，漲幅663%。

半導體製程的第二個階段：晶圓片長成，主要是提供半導體製造的原始材料，國內目前主要供應商，包括了環球晶(6488)與合晶(6182)兩家業者，

半導體製程的第三階段，就是：前段製程，根據國際半導體產業協會SEMI的統計，前段製程設備支出占總體支出的比率，不僅2015年已攀升到84%，2016年到2018年更維持在85%的超高水準，換言之，在幾乎囊括大半設備支出的比率下，台積電擴大資本支出的最大受益者，就是集中在這個區塊，而目前國內主要供應商，包括了漢微科技、漢辰科技、翔名(8091)、瑞耘(6532)與京鼎(3413)等五家業者。

漢微科技與漢辰科技是台灣半導體設備代理商漢民在1998年與1999年所成立的兩家子公司，在經歷長達20年漫長的研發與燒錢階段之後，才成功突破國際大廠壟斷的局面，漢微科不僅在電子束檢測機台打響知名度，更在2016年吸引到荷蘭ASML以每股1410元，總金額1000億元的高價收購，而另一家兄弟公司漢辰科技(編按：目前股票在未上市市場中交易)，則是在「離子植入機」嶄露頭角，至今席捲全球80%市佔率，「從2012年開始，不僅台積電都採用漢辰的機台，關鍵零組件更有高達70%由台灣相關廠商供應，」漢辰科技總經理鄧念濠在接受慶龍專訪時，語帶驕傲地表示。

至於漢辰的核心技術，就是建立起「兩次彎」的減速專利，讓原本10,000伏特的能量，最後植入晶片時，可精準減速到500伏特，提供99.95%的純度結果，「其他競爭對手的技術，還會產生1%的差距，但我們已經可以將差距縮減到只剩下0.05%，不僅大幅提高產品良率，更降低產品漏電的風險，」鄧念濠分析指出。

與漢辰科技同樣專攻「離子植入機」領域的翔名(8091)，主要是提供耗材，一方面是美商應用材料OEM的代工夥伴，另一方面夾帶市占率高達50%的優勢，更創造長期穩健的獲利表現，2010年到2019年的EPS分別為6.64元、6.73元、6.1元、4.53元、4.69元、5.43元、4.08元、7元、6.56元與4元。