美國商務部長雷蒙多5/24在參加DRAM大廠美光的一場活動時表示，為了扭轉目前美國晶片製造必須仰賴亞洲供應鏈的劣勢，政府除了將核定5年520億美金的預算，用來推動美國半導體製造之外，未來預計也將吸引超過1500億美金的投資計畫，在全美興建7到10座的半導體晶圓廠。
雷蒙多5/24對半導體產業的談話，也讓慶龍聯想到5/5《經濟日報》一則標題為【台積布局美國 擬蓋六座廠】的新聞，其內容如下：
台積電擴大美國新廠布局，預計在當地興建六座晶圓廠，全數產能開出後，月產能將突破10萬片，並逐步從特殊製程擴至更廣泛與更多元的通訊與高速運算應用。
當時業界就傳出，由於亞利桑那州廠區占地是目前台積南科所有廠區總和二倍大，2024年後在該區域若持續擴充，最大可建設達六個廠，將能實現「Mega Site」計畫。
路透3日報導，台積電去年宣布將投資120億美元在亞利桑那州建廠，目前正在鳳凰城興建12吋晶圓廠，預定2024年投產，但這座工廠以產業標準來看相對較小，初期月產能為2萬片晶圓，採用5奈米技術生產晶片。
路透引述知情人士消息指出，台積電正計劃於亞利桑那州再額外興建五座工廠，研判台積電此舉，「應該是美國方面有要求」。
路透指出，台積電配合的協力廠商也進入緊鑼密鼓狀態，準備與台積電赴美蓋廠。一位銀行高層說，目前已知道其周邊廠商包括有做系統工程、負責廢水回收的業者，也要跟著去，有計劃申請貸款。一位配合台積電赴美蓋廠的協力廠商提到，台積電向他們提出的計畫是三年要蓋六座晶圓廠。路透還沒辦法獨立核實這個時間表。
由於全球最先進的半導體產能：10奈米以下的製程，目前有九成都在台灣生產，美國擔心受天災或地緣政治風險影響造成晶片供應斷鏈，正積極爭取在亞洲以外地區建立晶片廠。除了台積電，三星電子與英特爾都是美國積極爭取的目標。美國提供至少300億美元的補貼。
平心而論，不管是美國商務部部長所言的7到10座晶圓廠，還是外媒《路透社》所引述的6座晶圓廠，就數量與規模來說，如果未來能夠全數依照規劃進入量產，確實將對全球半導體的供應鏈，產生很大現況改變的衝擊，畢竟以台積電(2330)為例，目前合計也只有13座晶圓廠與4座先進封測產，其中包括6座12吋晶圓廠、6座8吋晶圓廠與1座6吋晶圓廠，分別分布在新竹、台中、台南與南京四地。
姑且不論台積電赴美設六座晶圓廠，是否會造成營運成本上揚，大幅壓縮毛利率的結果？姑且不論美國加大半導體製造的投資，是否會導致全球半導體產業未來出現「供給」大於「需求」失衡狀態？目前唯一可以比較肯定的趨勢有二：
(一)全球半導體產業供不應求的狀況，至少會持續到2023年。
由於半導體晶圓廠從決定開始興建，到最後能夠量產，少說需要2年以上的時間，因此雖然目前各國都在大張旗鼓的擴大半導體製造的投資，但畢竟還是緩不濟急，因此這一波半導體產業的缺貨潮，預估至少會持續到2023年，而台廠只要沒有受到其他非產業因素的干擾，例如缺水、缺電、或停工，未來2年的營運榮景依舊可期。
(二)全球半導體設備產業，至少會旺到2025年。
全球半導體設備產業快速成長的趨勢，也具體反應在龍頭廠商的財報表現上，5/20全球最大的半導體設備商應用材料公布第2季季報，營收55.8億美金，不僅年增41%，更創下歷史新高的紀錄，此外，應用材料第3季的營收目標更上看到57.2億元到61.2億元，可望繳出不斷創歷史新高的營運成績單。
應用材料營運的節節高升，也推升股價走在創歷史新高的軌跡上，僅費時9個月的時間，股價就一路從去年9月時的55元，飆升到先前波段的高點141元，即使以5/24收盤價134元計算，累積漲幅也高達143%。
整體而言，應用材料營運與股價跌節節高升，勢必會對台股中的應材概念股京鼎(3413)、帆宣(6196)、翔名(8091)及瑞耘(6532)產生激勵的效果。
本文From《投資家日報》2021年6/7
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