張忠謀已經為台積電(2330)培養出「無人可取代」的競爭優勢,因此未來營運,將不會因董事長退休,而影響增長目標,「台積電大同盟」將繼續獨領風騷。

 

 

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撇開本來就很有競爭力的國際大廠,台積電「本土」大同盟的概念能夠形成,其實只是近9年才發生的變化,回顧慶龍先前獨家專訪台股前股后漢微科(3658)董事長許金榮的過程,當時許董事長不諱言指出:「過去在台積電的帶動下,台灣半導體設備支出雖然扶搖直上,但由於市場有高達50%都掌握在ASML、AMAT與TEL等國際大廠手上,因此國內能受惠者,幾乎寥寥可數。」他進一步補充,以前一波半導體設備支出的高峰期2007年為例,當年台灣雖然砸下了3,392億元進行半導體設備的採購,但在本土廠商只占162億元下,占比只有微乎其微的4.8%。

 

 

時序進入到2009年才有了轉變,由於主要競爭對手韓國三星,積極扶植本土的設備商(編按:預計2020年自製率將提高到50%),因此在競爭壓力與有利技術研發的考量下,台積電開始積極尋找國內可以共同合作開發製程設備商,進而培養出目前一批晉升到台積電大同盟的本土供應鏈。「半導體設備廠商,最後10分的進度,是需要花費90%的經歷,這中間不只需要解決技術的問題,還有控制的議題,如果沒有台積電齊心共力,是不可能設計出完整、高生產效率,與高精準度的設備機台,」許金榮做了以上的觀察。

 

 

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一般而言,半導體的製程可分為四個階段,包括前段製程作業(包括IC設計與光罩製作),晶圓片長成(俗稱長晶)、前段製程(Frond End),以及後段製程 (Back End),前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成,後者則包括構裝與測試製程,至於晶圓處理的製程,主要包括黃光、蝕刻、擴散、薄膜等四個內容。

 

 

 

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以台積電為例,前製程作業主要是跟客戶討論晶片設計的架構,目前客戶總數不僅來到約449個,更涵蓋超過9,275種不同的商品,值得留意的是,這幾年對岸IC設計公司如雨後春筍般的冒出,也讓已經擁有超過100個來自中國大陸客戶的台積電,為了就近服務客戶,董事會於2016年決議砸下30億美金約1000億台幣,興建中國大陸境內最先進的16奈米廠,預計2018年下半年完工後開始量產。

 

 

 

 

在前製程作業中,關於光罩的製作,國內主要供應商除了光罩(2338)之外,家登(3680)則是台積電在黃光微影製程中的獨家供應商,董事長邱銘乾在接受慶龍獨家專訪表示,光罩主要的用途,是利用光蝕刻技術,將半導體上形成的圖型,複製於晶圓上,其原理就像是將相機底片沖洗成照片的概念一樣,而家登的業務,就是提供光罩在傳載時所需的光罩傳載解決方案(包含光罩傳送盒及清潔機台設備相關服務)。

 

 

 

邱銘乾接著說,家登和台積電的合作,所扮演的角色是提供技術升級時所需的支援,「現在台積電已經站在全球的領先地位,必須要有比國外更進步的解決方案,因此給了家登(3680)最好的機會,」他說。

 

 

頂著台積電加持光環的家登(3680),目前在光罩傳送盒的市佔率不僅攀升至70%,更通過10奈米以下的產品驗證,成為台積電大同盟的本土供應商之一。

 

 

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本文From《投資家日報》2017年10/11

 

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