根據國際研調機構Gartner的預估，光是2016年到2019年期間，全球即將興建的半導體晶圓廠，合計的數量就高達25座，包括2016年11座、2017年5座、2018年4座與2019年5座，再者45奈米製程的晶圓廠僅有1座、30奈米製程則高達18座、20奈米有5座，20奈以米以下則為1座，其中興建在中國大陸境內的半導體晶圓廠，預估數量將落在20座左右。
會有如此大的建廠需求，主要原因，是相較於10年前中國已經躍升為全世界半導體IC的最大消費國，佔比已達全球41%，但「在地化生產」的比重仍是非常不足，以2014年年底的資料顯示，中國大陸半導體的自給率僅為26%，換言之，目前仍有高達74%需求，仍要仰賴從國外進口，每年進口值更高達2,300億美金。
因此，為了解決IC產業極度仰賴國外進口的結構問題，2014年6月中國政府頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，除了延續租稅優惠之外，更透過成立1,200億人民幣(約6,100億台幣）的「投資」基金，而非「發展」基金，一改過去政府只是旁觀者的角色，而成為直接的參與者，來推動中國半導體的整併與發展，並規劃「進口替代」的時程表，期望2020年時，中國內需IC的自給率可以達到40%，2025年時一舉完成70%的政策目標。
中國政府推動半導體的進口替代，目前不僅響應的地方政府，已包括了北京、上海、四川、山東、安徽、天津、江蘇濱海、武漢與瀋陽等地，政府與民間合計參與的投資資金，預估將上看1.2兆人民幣(約6兆新台幣)。
再者，根據國際半導體設備材料產業協會SEMI的預估，2016年雖然台灣與韓國在半導體設備支出，將較2015年衰減4.16%與8.9%，分別下降到87.6億美元與73.6億美元的水準，但在中國市場成長快速下，2016年全球半導體的設備產值，仍可維持與2015年持平的水準。
此外，追蹤近幾年中國半導體設備支出的趨勢，一路從2010年的24.9億美金，成長到2011年的30.1億美金，與2015年的48.76億美金，2016年預估可再提升到53.2億美金，換言之，過去5年，中國大陸對於半導體設備的需求，不僅已大幅成長了113%，更躍居為全球第四大的設備需求國。
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