由於採用HDI技術的PCB板,將可較沒有採用HDI技術的PCB板,省下超過40%的空間,因此運用這樣的微縮技術,將可讓PCB更能滿足3C電子走向輕薄短小的產品趨勢,其中智慧型手機更是HDI板應用的最大宗。健鼎(3044)是在2007年時,決定跨入智慧型手機HDI板的製造,目前HDI板不僅已成為最大的營收來源,約占24.3%,更成功打入Apple、小米、聯想、華碩等品牌供應鏈,此外,2014年下半年的業務重心,則放在在中興、華為、酷派、小米等中國品牌客戶的經營上。

 

 

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健鼎將業務的重心放在中國品牌客戶的經營上,其實是有產業趨勢的根據,因為研調機構集邦科技(TrendForce)最新所公布的全球10大智慧型手機的品牌市占率,2014年中國手機品牌已有6家擠進前10大,預估到2015年,聯想、華為、小米、TCL、酷派、中興更可分別位居3~5名與7~9名,儼然已成為全球智慧型手機產業的中流砥柱。

 

 

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為了因應HDI板的成長趨勢,近兩年健鼎(3044)在兩岸三地的產能規劃,也做了大幅度的調整,其中總產能高達每月765萬呎的無錫廠,未來的生產重心也將放在HDI板的製造上。

 

 

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由於2012年時,健鼎(3044)5座位在無錫的生產基地,HDI板的產能僅有80萬呎,因此未來無錫的5座廠房若能成功轉型到毛利更高的HDI板時,確實將提供營收與獲利大幅成長的重要支柱。

 

 

至於,原本在無錫一廠、二廠、三廠與四廠生產的記憶體模組板、光電板、HDD板與NB板,未來將全數移轉到湖北的仙桃廠,而湖北廠的產能也從2012年的40萬呎,倍增到2014年時的80萬呎,2015年預計可再成長50%來到120萬呎,而長遠目標,將以達到無錫廠765萬呎的總產能,作為規劃目標。

 

 

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總結而論,健鼎(3044)在DRAM模組板與光電板已具備了市場的領導地位,其中光電板的部分,由於位在大陸湖北的仙桃廠已於2014年Q3完成產能擴充一倍的整備(從每月40萬呎倍增到80萬呎),因此預估將提供今年業績走揚的一大支柱;換言之,光電板、HDI板與汽車板,將樹立起健鼎(3044)未來營運更上一層樓的三大支柱。

 

 

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